Produse
Acasă > Produse > Ro4003c PCB de înaltă frecvență

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XC5VFX130T-1FFG1738I

    XC5VFX130T-1FFG1738I

    XC5VFX130T-1FFG1738I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • XC7S50-1FGGA484I

    XC7S50-1FGGA484I

    XC7S50-1FGGA484I este un tip de FPGA (tabloul de poartă programabilă de câmp) realizat de Xilinx. Acest FPGA specific are 52.160 de celule logice, funcționează cu o viteză de până la 300 MHz și are 2,1 MB de RAM bloc, 100 felii DSP și 46 de utilizatori I/OS.
  • BCM88682CA1KFSBG

    BCM88682CA1KFSBG

    BCM88682CA1KFSBG este o componentă electronică proiectată și produsă de marca Broadcom, cu următoarele caracteristici:
  • EP4CGX30CF23C7N

    EP4CGX30CF23C7N

    EP4CGX30CF23C7N este un cip Cyclone IV GX seria FPGA produs de Intel (fostul Altera). CIP are 1840 laborator/CLBS, 29440 Elemente/unități logice și 290 de porturi I/O, care acceptă procesarea datelor de mare viteză și configurația logică flexibilă. Este ambalat în 484-FBGA,
  • MTC40F2047S1RC56BB1

    MTC40F2047S1RC56BB1

    MTC40F2047S1RC56BB1 este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • XC7Z007S-2CLG400I

    XC7Z007S-2CLG400I

    XC7Z007S-2CLG400I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Care sunt scenariile de aplicație ale HDI PCB?

    PCB-urile interconectate de înaltă densitate (HDI) permit progrese revoluționare în electronice prin ambalarea circuitelor complexe în proiectări compacte. În calitate de lider în producția de PCB HDI, Hontec oferă soluții de margine de precizie pentru industriile care solicită precizie, fiabilitate și inovație rapidă. Cu certificări, inclusiv UL, SGS și ISO9001, și logistică simplificată prin UPS/DHL, abilităm clienții tăietori în 28 de țări. Mai jos, explorăm aplicațiile PCB HDI, specificațiile tehnice și beneficiile specifice industriei.

  • Huawei Qualcomm concurează pentru standardul 5G: în aceeași zi a anunțat finalizarea conexiunii 5G conform noii specificații

    Disputa dintre Qualcomm și Huawei în ceea ce privește codificarea 5G în 2016 a cauzat îngrijorare.

  • Calitatea tratamentului cu stres termic al PCB-ului greu de cupru

    La proiectarea unui circuit, factori precum stresul termic sunt foarte importanți, iar inginerii ar trebui să elimine stresul termic cât mai mult posibil. De-a lungul timpului, procesele de fabricare a PCB-urilor au continuat să evolueze și au fost inventate diverse tehnologii PCB, cum ar fi PCB-urile din aluminiu, care poate face față stresului termic. Este în interesul designerilor de PCB grele din cupru să minimizeze bugetul de putere, menținând în același timp circuitul. Performanță și design ecologic cu performanță de disipare a căldurii.

  • Istoricul dezvoltării componentelor electronice

    Istoria dezvoltării componentelor electronice este de fapt o istorie condensată a dezvoltării electronice. Tehnologia electronică este o tehnologie emergentă dezvoltată la sfârșitul secolului al XIX-lea și începutul secolului al XX-lea. Sa dezvoltat cel mai rapid și pe scară largă în secolul al XX-lea și a devenit un simbol important al dezvoltării științei și tehnologiei moderne.

  • Originea și dezvoltarea PCB

    PCB (placă de circuit imprimat), al cărei nume chinezesc este placă de circuit imprimat, este una dintre componentele importante din industria electronică. Aproape orice tip de echipament electronic, de la ceasuri și calculatoare electronice la computere,

  • Care sunt provocările și oportunitățile cu care se confruntă identificarea FPC de amprentă în dezvoltarea 5G în Statele Unite

    Oficiul de Contabilitate al Guvernului Statelor Unite (GAO) a lansat un raport de evaluare și analiză tehnologică intitulat „5G Wireless Technology” (denumit în continuare „Raport”), care prezintă situația de bază a 5G, rezumă oportunitățile pe care 5G le poate aduce și, în final, analizează Statele Unite. . Provocări în implementarea 5G.

Căutare similară

RO4003C PCB de înaltă frecvență

Trimite o anchetă