Produse
Acasă > Produse > PCB Ro3210

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • 13 straturi R5775G PCB de mare viteză

    13 straturi R5775G PCB de mare viteză

    În proiectarea PCB-ului de mare viteză R5775G cu 13 straturi, principalele probleme care trebuie luate în considerare sunt integritatea semnalului, compatibilitatea electromagnetică și zgomotul termic. În general, atunci când frecvența semnalului este mai mare de 30 MHz, distorsiunea semnalului trebuie prevenită. Când frecvența este mai mare de 66 MHz, integritatea semnalului trebuie analizată.
  • 5CSXFC4C6U23I7N

    5CSXFC4C6U23I7N

    ​5CSXFC4C6U23I7N este un sistem încorporat pe cip (SoC) sub Intel/Altera, aparținând seriei Cyclone V SX. Acest produs integrează procesorul ARM Cortex-A9 MPCore, are nuclee duale și vine cu sistemul de depanare CoreSight. Capacitatea sa RAM este de 64KB și are interfețe periferice bogate
  • XC7A75T-3FGG676E

    XC7A75T-3FGG676E

    XC7A75T-3FGG676E este un cip FPGA (Field Programmable Gate Array) produs de compania XILINX. Iată o introducere detaliată a cipului:
  • XC7S75-1FGGA676C

    XC7S75-1FGGA676C

    ​XC7S75-1FGGA676C este un produs FPGA (Field Programmable Gate Array) produs de Xilinx, aparținând seriei Spartan-7. Acest FPGA are următoarele caracteristici și specificații:
  • XCKU5P-2FFVD900I

    XCKU5P-2FFVD900I

    XCKU5P-2FFVD900I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • 5CSXFC6C6U23I7N

    5CSXFC6C6U23I7N

    5CSXFC6C6U23I7N este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • La ce ar trebui să se acorde atenție în tratamentul anticoroziv al plăcilor cu circuite multistrat

    La ce ar trebui să se acorde atenție în tratamentul anticoroziv al plăcilor cu circuite multistrat

  • Cum să distingem placa FPC bună de cea rea

    Metode de a evalua calitatea plăcii de circuite FPC: 1： Distingeți calitatea plăcii de circuite de aspectul În general, aspectul plăcii de circuite FPC poate fi analizat și judecat din trei aspecte

  • Plăcile cu circuite imprimate pot fi văzute peste tot. Știi cât de greu este să le faci

    În producția de produse electronice, va exista un proces de producție a plăcilor de circuit imprimat. Plăcile cu circuite imprimate sunt utilizate în produsele electronice din toate industriile. Este purtătorul diagramei schematice electronice care poate realiza funcția de proiectare și poate transforma designul în produse fizice

  • Ce tipuri de plăci de circuite FPC pot fi împărțite în funcție de numărul de straturi

    Placa de circuite FPC poate fi împărțită în panou unic, placă cu două fețe și placă multistrat în funcție de numărul de straturi de circuit. Placa multistrat comună este în general o placă cu 4 straturi sau o placă cu 6 straturi, iar placa complexă cu mai multe straturi poate ajunge la zeci de straturi.

  • Producția de PCB, trebuie să acordați atenție acestor aspecte

    Tăiere, filet, cant, coacere, pretratare strat interior, acoperire, expunere, DES (dezvoltare, gravare, îndepărtare peliculă), perforare, inspecție AOI, reparare VRS, rumenire, laminare, presare, găurire țintă, muchie Gong, găurire, placare cu cupru , presarea filmului, imprimarea, scrierea, tratarea suprafeței, inspecția finală, ambalarea și alte procese sunt nenumărate

  • Idei de modulare PCB

    Față de integrarea din ce în ce mai ridicată a platformelor hardware și a sistemelor electronice din ce în ce mai complexe, aspectul PCB ar trebui să aibă o gândire modulară, care necesită utilizarea modularității în proiectarea schemelor hardware și a cablurilor PCB. , Metoda de proiectare structurată. În calitate de inginer hardware, pe premisa înțelegerii arhitecturii generale a sistemului, în primul rând, ar trebui să unim în mod conștient idei de design modulare în diagrama schematică și designul de cablare PCB, combinat cu situația reală a PCB, să planificăm ideea de bază de aspect PCB.

Căutare similară

PCB RO3210

Trimite o anchetă