Produse
Acasă > Produse > PCB RF-35TC

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XCR3128XL-10CSG144C

    XCR3128XL-10CSG144C

    XCR3128XL-10CSG144C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • HCPL-0314-500E

    HCPL-0314-500E

    HCPL-0314-500E este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv controlul industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • BCM3440KQTEG

    BCM3440KQTEG

    BCM3440KQTEG este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv controlul industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • Placă de circuit din ceramică multistrat

    Placă de circuit din ceramică multistrat

    Substratul ceramic se referă la o placă de proces specială, unde folia de cupru este legată direct de suprafața (o singură parte sau de o parte dublă) a aluminei (Al2O3) sau a substratului ceramic de nitrurat de aluminiu (AlN) la temperatură ridicată. Următorul lucru este legat de placa de circuit ceramică multistrat, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine PCB placă de circuit ceramică multistrat.
  • 5CSEMA5U23C6N

    5CSEMA5U23C6N

    5CSEMA5U23C6N este un cip FPGA (câmp programabil de poartă) produs de Altera (acum achiziționat de Intel)
  • XC7A100T-1CSG324I

    XC7A100T-1CSG324I

    XC7A100T-1CSG324I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Precauții pentru utilizarea plăcilor de placă de mare viteză pe care trebuie să le cunoașteți

    Odată cu dezvoltarea rapidă a domeniilor de proiectare și comunicații electronice și aplicarea cloud computing-ului, produsele au cerințe din ce în ce mai mari pentru volumul de date, iar ratele de transmisie a datelor devin din ce în ce mai rapide. În același timp, performanța plăcilor de mare viteză care transportă date este, de asemenea, necesară să fie din ce în ce mai mare. Deci, la ce ar trebui să se acorde atenție atunci când se utilizează plăci de mare viteză?

  • Cum să proiectați laminarea atunci când proiectați o placă de circuite PCB cu 4 straturi

    Când proiectați o placă de circuite PCB cu patru straturi, cum să proiectați stiva? Teoretic, pot exista trei scheme

  • Sunt semiconductorii și cipurile același concept?

    Chip este un termen general pentru produsele componente semiconductoare. În electronică, este o metodă de miniaturizare a circuitelor (incluzând în principal dispozitive semiconductoare și componente pasive) și adesea fabricată pe suprafața plăcilor semiconductoare. Cunoscut și ca circuit integrat, microcircuit sau micro

  • Unde pot fi utilizate plăci de mare viteză?

    Ca o componentă cheie în dispozitivele electronice moderne, plăcile de mare viteză sunt utilizate pe scară largă în comunicare, calculare, electronice de consum și control industrial.

  • Avantajele PCB grele de cupru

    Avantajele PCB grele din cupru îl fac să fie prioritatea de top pentru dezvoltarea circuitelor de mare putere. Concentrația mare de cupru poate gestiona putere mare și căldură mare, motiv pentru care au fost dezvoltate circuite de mare putere folosind această tehnologie. Astfel de circuite nu pot fi dezvoltate cu PCB-uri cu concentrație scăzută de cupru, deoarece nu pot rezista la solicitările termice uriașe cauzate de curenți mari și curenți care curg.

  • Evoluția și impactul circuitelor integrate în electronica modernă

    Conceptul de circuite integrate își are rădăcinile la sfârșitul anilor 1950 și începutul anilor 1960. Jack Kilby, inginer la Texas Instruments, și Robert Noyce, co-fondatorul Fairchild Semiconductor și mai târziu Intel, au conceput în mod independent ideea integrării mai multor componente electronice pe un singur substrat semiconductor.

Trimite o anchetă