Produse
Acasă > Produse > PCB cu gaură umplută cu rășină

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • Antene radar 18G PCB

    Antene radar 18G PCB

    Frecvența ridicată a echipamentelor electronice este o tendință de dezvoltare, în special în dezvoltarea în creștere a rețelelor fără fir și a comunicațiilor prin satelit, produsele de informare se îndreaptă spre viteză mare și frecvență ridicată, iar produsele de comunicare se îndreaptă către o capacitate mare și o transmisie wireless de mare viteză, standardizare video și date. Dezvoltarea produselor de nouă generație necesită substraturi de înaltă frecvență. Următoarele sunt despre PCB Antena Radar 18G, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine PCB Antena Radar 18G.
  • XCVU13P-3FLGA2577E

    XCVU13P-3FLGA2577E

    XCVU13P-3FLGA2577E este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • PCB HDI de înaltă precizie cu 4 straturi

    PCB HDI de înaltă precizie cu 4 straturi

    Acest tip de PCB cu un întreg rând de găuri semi-metalizate pe partea plăcii este caracterizat printr-o deschidere relativ mică. Este utilizat în cea mai mare parte pe placa de transport ca tablou fiic al plăcii-mamă. Picioarele sunt sudate între ele. Următoarele sunt aproximativ 4 straturi HDI de înaltă precizie legate de PCB, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine PCB HDI de înaltă precizie cu 4 straturi.
  • EP2AGX190FF35I3G

    EP2AGX190FF35I3G

    EP2AGX190FF35I3G este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.
  • AD8041AN

    AD8041AN

    AD8041AN este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • XC6SLX100T-2FGG484I

    XC6SLX100T-2FGG484I

    XC6SLX100T-2FGG484I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Ce este un design PCB de mare viteză?

    ‌Designul PCB de mare viteză‌ se referă la plăci de circuite concepute pentru transmiterea semnalelor de mare viteză, care sunt de obicei transmise la viteze în GHz (gigaherți).

  • Ce tipuri de plăci de circuite FPC pot fi împărțite în funcție de numărul de straturi

    Placa de circuite FPC poate fi împărțită în panou unic, placă cu două fețe și placă multistrat în funcție de numărul de straturi de circuit. Placa multistrat comună este în general o placă cu 4 straturi sau o placă cu 6 straturi, iar placa complexă cu mai multe straturi poate ajunge la zeci de straturi.

  • Introducerea cipului

    Cip, cunoscut și sub numele de microcircuit, microcip, circuit integrat (IC). Se referă la cipul de siliciu care conține circuite integrate, care este foarte mic și adesea face parte din computere sau alte echipamente electronice.

  • Care este perspectiva de dezvoltare viitoare a cipurilor în China

    Cipurile sunt cunoscute și ca circuite integrate și microcircuite. Cipurile pentru telefoane mobile sunt o ramură importantă a acestora. Toate funcțiile telefoanelor inteligente utilizate în prezent de toată lumea depind de cipurile telefoanelor mobile. Telefoanele mobile fără cipuri sunt chiar mai rele decât cărămizile. Se poate observa că telefoanele mobile se bazează foarte mult pe cipuri. Tehnologia cip afectează direct dezvoltarea viitoare a comunicațiilor mobile.

  • C919 Chinezii tocmai au făcut o scoică? Să vedem ce spun cei din interior

    Primul zbor de succes al avionului mare de pasageri C919 a făcut mulți oameni entuziasmați. Cu toate acestea, au apărut și câteva voci diferite pe Internet: spunând că multe părți ale acestui avion sunt mărfuri importate, iar unii chiar au spus că chinezii C919 tocmai au făcut o carapace.

  • Unde pot fi utilizate plăci de mare viteză?

    Ca o componentă cheie în dispozitivele electronice moderne, plăcile de mare viteză sunt utilizate pe scară largă în comunicare, calculare, electronice de consum și control industrial.

Trimite o anchetă