Produse
Acasă > Produse > PCB R-5785N

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • EP2C35F672C8N

    EP2C35F672C8N

    EP2C35F672C8N este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.
  • BCM88823CA1KFSBG

    BCM88823CA1KFSBG

    BCM88823CA1KFSBG este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XCZU67DR-L2FFVE1156I

    XCZU67DR-L2FFVE1156I

    XCZU67DR-L2FFVE1156I aparține seriei Zynq-7000 de XILINX, care este un cip la nivel de sistem programabil (SoC) de înaltă performanță care integrează procesoare ARM și structuri FPGA (Field Programmable Gate Array), potrivite pentru diverse aplicații de înaltă performanță și complexitate ridicată. precum sistemele încorporate, procesarea multimedia și comunicațiile fără fir
  • Placă de circuit din ceramică multistrat

    Placă de circuit din ceramică multistrat

    Substratul ceramic se referă la o placă de proces specială, unde folia de cupru este legată direct de suprafața (o singură parte sau de o parte dublă) a aluminei (Al2O3) sau a substratului ceramic de nitrurat de aluminiu (AlN) la temperatură ridicată. Următorul lucru este legat de placa de circuit ceramică multistrat, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine PCB placă de circuit ceramică multistrat.
  • EP4SGX180KF40C3N

    EP4SGX180KF40C3N

    EP4SGX180KF40C3N este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) la preț redus, dezvoltat de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.
  • XCZU19EG-2FFVC1760E

    XCZU19EG-2FFVC1760E

    Shenzhen Hongtai Express Electronics Co., Ltd. este o companie de comerț electronic specializată în componente electronice de marcă importate, comercianți de putere, asigurare a calității, modele complete. Dacă nu găsiți ceea ce căutați, puteți obține informații mai valoroase prin e-mail, cum ar fi cantitatea de stoc XCZU19EG-2FFVC1760E, oferte
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Non-Apple HDI Mare versiune

    Conform rapoartelor de piață, Huawei și alte dispozitive de difuzare HDI, care nu sunt Apple, au extins ordinele de eliberare, ceea ce va adăuga impuls la operațiunile din afara sezonului fabricii PCB în primul trimestru al acestui an.

  • Placă multistrat PCB

    Placa multistrat PCB se referă la placa de circuite multistrat utilizată în produsele electrice

  • Cum se proiectează un PCB pentru frecvență înaltă?

    Proiectarea unui PCB (Placă de circuit imprimat) pentru aplicații de înaltă frecvență necesită o luare în considerare atentă a diferiților factori pentru a asigura integritatea semnalului, a minimiza pierderile și a atenua interferența electromagnetică. Iată câțiva pași și considerații cheie:

  • Precauții pentru ambalarea plăcilor de circuite flexibile FPC

    O atenție deosebită ar trebui acordată, de asemenea, ambalării produselor finite din plăci de circuite flexibile, mai degrabă decât pur și simplu stivuirea unui număr adecvat de plăci flexibile împreună la voință. Datorită structurii complexe a plăcii imprimate flexibile

  • Abilități de setare a layout-ului pentru verificarea PCB

    Protecția PCB, ca componentă a produselor electronice de înaltă precizie, a fost o existență foarte comună în viață. Cu toate acestea, știm cu toții că proiectarea profesională de verificare a PCB-ului intern are nevoie de setări diferite de puncte în diferite etape, iar punctele de grilă mari vor fi utilizate pentru aspectul dispozitivului în etapa de layout. Să aruncăm o privire la abilitățile detaliate de setare a layout-ului pentru verificarea PCB.

  • Procesul de sudare a plăcii de circuite FPC

    În prezent, există două procese generale de sudare FPC, unul este sudarea prin presa de tablă, iar celălalt este sudarea manuală.

Trimite o anchetă