Produse
Acasă > Produse > R-5775K PCB de mare viteză

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • Ceramică cu nitrură de aluminiu

    Ceramică cu nitrură de aluminiu

    Ceramica cu nitrură de aluminiu este un material ceramic cu nitrură de aluminiu (AIN) ca fază cristalină principală, iar apoi circuitul metalic este gravat pe substratul ceramic de nitrură de aluminiu, care este substratul ceramic de nitrură de aluminiu. Conductivitatea termică a nitrurii de aluminiu este de câteva ori mai mare decât cea a oxidului de aluminiu, are o bună rezistență la șoc termic și are o rezistență excelentă la coroziune.
  • XC7A200T-2SBG484I

    XC7A200T-2SBG484I

    XC7A200T-2SBG484I este un cip FPGA de înaltă performanță lansat de Xilinx, aparținând serialului Artix. Acest cip adoptă tehnologia avansată de 28 de nanometrul și are până la 200000 de unități logice, care pot satisface diverse cerințe complexe de proiectare a circuitului digital. CIP XC7A200T-2SBG484I are următoarele caracteristici și avantaje:
  • XC2S50-5PQG208C

    XC2S50-5PQG208C

    XC2S50-5PQG208C este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.
  • HI-8585PSI

    HI-8585PSI

    HI-8585PSI este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • HI-8588PST

    HI-8588PST

    HI-8588PST este un receptor de interfață de autobuz ARINC 429 cu un pachet SO cu 8 pini, folosind tehnologie CMOS analog/digital.
  • BCM59101BKMLG

    BCM59101BKMLG

    BCM59101BKMLG este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Vine primăvara semiconductorului? Care este situația actuală și tendința de dezvoltare viitoare a industriei?

    Recent, industria semiconductoarelor a primit multă atenție. Morgan Stanley a lansat recent un raport care afirmă că deflația industriei tehnologice, împreună cu cererea pe termen lung pentru semiconductori de inteligență artificială, va declanșa următorul ciclu ascendent al industriei pentru semiconductori logici. Această știre a inspirat industria semiconductoarelor, iar unii oameni cred că arcul semiconductorilor nu este departe. Deci, să analizăm situația actuală și viitorul industriei semiconductoarelor.

  • Viitorul "Core" al Chinei va fi mai luminos

    Așa cum oțelul susține industria, cipurile sprijină industria informației. Capacitatea de cercetare și dezvoltare și de producție a cipurilor reprezintă întruchiparea nivelului de dezvoltare tehnologic înalt, sofisticat și de ultimă oră al unei țări.

  • Producția de PCB, trebuie să acordați atenție acestor aspecte

    Tăiere, filet, cant, coacere, pretratare strat interior, acoperire, expunere, DES (dezvoltare, gravare, îndepărtare peliculă), perforare, inspecție AOI, reparare VRS, rumenire, laminare, presare, găurire țintă, muchie Gong, găurire, placare cu cupru , presarea filmului, imprimarea, scrierea, tratarea suprafeței, inspecția finală, ambalarea și alte procese sunt nenumărate

  • Tehnologie de tratare a suprafeței plăcii DHI placare directă din seria carbon

    Acest articol va trece în revistă istoria dezvoltării tehnologiei de placare directă a seriei de carbon, incluzând noi descoperiri în tehnologia echipamentelor și cum să o aplicați pe telefoanele mobile de vârf de astăzi, cu lățimea și distanța dintre linii extrem de fine.

  • Tehnologia frigorifice semiconductoare

    Tehnologia de refrigerare cu semiconductor este utilizată pe scară largă în tehnologia actuală de refrigerare. În timpul creșterii culturilor în seră, tehnologia de refrigerare cu semiconductor poate controla eficient temperatura mediului, în special pentru unele plante cu cerințe ridicate pentru mediu

  • Utilizarea semiconductoarelor și a șase industrii majore segmentate

    Semiconductorii au o gamă largă de aplicații, pătrunzând aproape fiecare aspect al vieții noastre. Este utilizat pe scară largă în domenii precum produse electronice, echipamente de comunicații, computere, echipamente medicale etc. În funcție de diferite domenii de aplicare, semiconductorii pot fi împărțiți în șase subsectoare majore:

Trimite o anchetă