Produse

EP2S60F1020C5N este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.

XC3S4000-4FG676C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.

XC7A50T-1CSG324C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.

​10AS022C4U19E3LG este o componentă electronică, aparținând în mod specific pachetului Intel tip 484-BFBGA lot 24+ produse. Această componentă poate fi un dispozitiv logic programabil, microprocesor, circuit integrat (IC) sau alt tip de componentă electronică utilizată în diferite dispozitive electronice

Deoarece proiectarea TU-768 Rigid-Flex PCB este utilizată pe scară largă în multe domenii industriale, pentru a asigura o rată de succes ridicată pentru prima dată, este foarte important să învățați termenii, cerințele, procesele și cele mai bune practici ale designului flexibil rigid. TU-768 Rigid-Flex PCB poate fi văzut din numele că circuitul combinat rigid flex este compus din placă rigidă și tehnologie placă flexibilă. Acest design este pentru a conecta FPC multistrat la una sau mai multe plăci rigide intern și / sau extern.

XC6VLX550T-1FFG1760C este un cip FPGA (field gate array) produs de Xilinx. Cipul este împachetat în FCBGA-1760, cu 549888 de unități logice, care acceptă până la 1200 de porturi de intrare/ieșire de utilizator și memorie RAM de 23298048 biți încorporată.