Produse
Acasă > Produse > N4000-29NF PCB

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XC6SLX45T-3FGG676C

    XC6SLX45T-3FGG676C

    XC6SLX45T-3FGG676C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XCVU27P-3FIGD2104I

    XCVU27P-3FIGD2104I

    XCVU27P-3FIGD2104I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • IC Carrier Board

    IC Carrier Board

    Placa portantă IC este utilizată în principal pentru a transporta circuitul informatic, iar în interior există linii pentru a conduce semnalul între cip și placa de circuit. Pe lângă funcția purtătorului, placa portantă IC are și un circuit de protecție, o linie dedicată, o cale de disipare a căldurii și un modul de componente. Standardizare și alte funcții suplimentare.
  • XC6SLX45-3FGG484C

    XC6SLX45-3FGG484C

    XC6SLX45-3FGG484C este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) fabricată de Xilinx, o companie lider în dezvoltarea tehnologiei avansate de semiconductor. Acest dispozitiv special are o densitate de 45.408 celule logice, 2,1 Mb de RAM distribuită,
  • XC3S250E-4FTG256C

    XC3S250E-4FTG256C

    XC3S250E-4FTG256C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XC6SLX100-3FGG484I

    XC6SLX100-3FGG484I

    XC6SLX100-3FGG484I este o matrice avansată de porți programabile în câmp (FPGA) dezvoltată de Xilinx, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 98.304 celule logice, 4,9 Mb de RAM distribuită, 240 de segmente de procesare digitală a semnalului (DSP) și 8 plăci de gestionare a ceasului. Necesită o sursă de alimentare de la 1,2 V până la 1,5 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCI Express.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Hongtai îți spune de ce țările mai dezvoltate, cu atât mai puțin suportă plata cu mobil?

    Hongtai vă spune, de ce oamenii din aceste țări dezvoltate sunt atât de dornici de plata mobilă ca metodă de plată convenabilă? Pentru că, în opinia lor, „era fără numerar”, cu acoperire completă a plăților mobile ascunde pericolul multor valuri întunecate.

  • Selecția filmului plăcii de circuite FPC

    În prezent, metoda de acoperire a rezistenței este împărțită în următoarele trei metode, în funcție de precizia și rezultatul graficului circuitului: metoda de imprimare a ecranului lipsă, metoda filmului uscat/fotosensibilă și metoda fotosensibilă a rezistenței lichide.

  • Analiza cererii și ofertei de plăci HDI

    Creșterea continuă a producției de telefoane mobile conduce la cererea de plăci HDI. China joacă un rol important în industria mondială de producție a telefoanelor mobile. De când Motorola a adoptat complet plăcile HDI pentru a produce telefoane mobile în 2002, peste 90% dintre plăcile de bază pentru telefoane mobile au adoptat plăci HDI. Un raport de cercetare publicat de compania de cercetare de piață In-Stat în 2006 a prezis că în următorii cinci ani, producția globală de telefoane mobile va continua să crească cu o rată de aproximativ 15%. Până în 2011, vânzările globale de telefoane mobile vor ajunge la 2 miliarde de unități.

  • Cum să remediați problema circuitului integrat

    Valorile de bază ale HONTEC sunt "profesional, integritatea, calitatea, inovația", aderarea la afacerea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține "bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină succes maxim" filozofia de afaceri, are un grup de personal de management de înaltă calitate cu experiență în industrie și personal tehnic.

  • Clasificarea componentelor electronice

    Componente: produsele care nu modifică compoziția moleculară a materiilor prime în timpul procesării pot fi numite componente.

  • Introducerea PCB cu două fețe

    PCB cu două fețe este o placă PCB foarte importantă în placa de circuit, de obicei realizată din pânză de sticlă epoxidică placată cu cupru.

Trimite o anchetă