Produse

ELIC Rigid-Flex PCB este tehnologia orificiilor de interconectare în orice strat. Această tehnologie este procesul de brevetare al Matsushita Electric Component în Japonia. Este fabricat din hârtie cu fibre scurte din materialul termic „poli aramid” de la DuPont, care este impregnat cu rășină epoxidică de înaltă funcție și film. Apoi este făcut din formarea găurii cu laser și pastă de cupru, iar foaia și sârma de cupru sunt presate pe ambele părți pentru a forma o placă cu două fețe conducătoare și interconectată. Deoarece nu există un strat de cupru galvanizat în această tehnologie, conductorul este realizat doar din folie de cupru, iar grosimea conductorului este aceeași, ceea ce favorizează formarea de fire mai fine.

XC7Z030-3FBG676E este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.

MT53E512M32D1ZW-046WT:B este cel mai probabil un tip de cip sau modul de memorie. Cu toate acestea, fără context sau informații suplimentare despre produs, nu pot oferi o descriere detaliată în limba engleză a acestuia. Vă rugăm să furnizați mai mult context sau detalii despre produs, astfel încât să vă pot oferi un răspuns mai precis.

Microstrip PCB se referă la PCB de înaltă frecvență. Pentru placa de circuite speciale cu frecvență electromagnetică ridicată, în general vorbind, placa de înaltă frecvență poate fi definită ca frecvență peste 1 GHz. Placa de înaltă frecvență cuprinde o placă de miez cu o canelură goală și o placă îmbrăcată în cupru legată de suprafața superioară și de suprafața inferioară a plăcii de miez prin adeziv de curgere. Marginile deschiderii superioare și cele inferioare ale canelurii goale sunt prevăzute cu nervuri.

Modulul RF este proiectat cu placa PCB RO4003C cu grosimea de 20 mil, dar RO4003C nu are certificare UL. Unele aplicații care necesită certificare UL pot fi înlocuite cu RO4350B cu aceeași grosime?

​5CGXFC9D6F27C7N—Cyclone ® Există opțiuni de calitate comercială și industrială pentru dispozitivele V FPGA și SoC FPGA. Opțiunile comerciale includ niveluri de viteză - C6, - C7 și - C8, în timp ce dispozitivele de calitate industrială au opțiuni de nivel de viteză - I7. Există - niveluri de viteză A7 din care să alegeți pentru componentele de calitate auto