Produse

​XC6SLX100-2FGG676I este un cip FPGA lansat de Xilinx, aparținând seriei CoolRunner II. Acest cip are următoarele caracteristici și avantaje:

ELIC Rigid-Flex PCB este tehnologia orificiilor de interconectare în orice strat. Această tehnologie este procesul de brevetare al Matsushita Electric Component în Japonia. Este fabricat din hârtie cu fibre scurte din materialul termic „poli aramid” de la DuPont, care este impregnat cu rășină epoxidică de înaltă funcție și film. Apoi este făcut din formarea găurii cu laser și pastă de cupru, iar foaia și sârma de cupru sunt presate pe ambele părți pentru a forma o placă cu două fețe conducătoare și interconectată. Deoarece nu există un strat de cupru galvanizat în această tehnologie, conductorul este realizat doar din folie de cupru, iar grosimea conductorului este aceeași, ceea ce favorizează formarea de fire mai fine.

HONTEC este un furnizor de servicii profesionale pentru asamblare PCB, proiectare PCB, achiziție de componente, fabricare PCB, procesare SMT, asamblare etc.

XC7S25-1CSGA324I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.

XC6SLX100T-2FGG676C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.

​XCVU080-H1FFVA2104E este un FPGA (Field Programmable Gate Array) produs de AMD/Xilinx. Acest FPGA are mai multe opțiuni de alimentare pentru a obține cel mai bun echilibru între performanța necesară a sistemului și consumul de energie extrem de scăzut.