Produse
Acasă > Produse > Număr model Hi-1573 PSI, Marca: Holt Circuite integrate Pachet: SO, SOIC(EP) Număr lot: 2022+ Instalare patch Instalare lipire ESOIC-20 Diferenţial 3,45 V 3,15 V 12,79 mm*7,49 mm*2,29 mm

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • Ceramică cu nitrură de aluminiu

    Ceramică cu nitrură de aluminiu

    Ceramica cu nitrură de aluminiu este un material ceramic cu nitrură de aluminiu (AIN) ca fază cristalină principală, iar apoi circuitul metalic este gravat pe substratul ceramic de nitrură de aluminiu, care este substratul ceramic de nitrură de aluminiu. Conductivitatea termică a nitrurii de aluminiu este de câteva ori mai mare decât cea a oxidului de aluminiu, are o bună rezistență la șoc termic și are o rezistență excelentă la coroziune.
  • XC5VLX50T-1ffG1136C

    XC5VLX50T-1ffG1136C

    XC5VLX50T-1FFG136C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • XCZU11EG-2FFVC1760I

    XCZU11EG-2FFVC1760I

    Seria XCZU11EG-2FFVC1760I se bazează pe arhitectura XILINX ® Ultrascale MPSOC. Această serie de produse integrează caracteristici bogate pe 64 de biți quad-core sau un braț dual core într-un singur dispozitiv ® Cortex-A53 și Dual Core ARM Cortex-R5F System de procesare de bază (PS) și Arhitectură ultrascale programabilă Xilinx (PL). În plus, include, de asemenea, memorie pe cip, interfețe de memorie externe cu mai multe porturi și interfețe bogate de conexiune periferică.
  • 32 strat de Meg6 Backplane de mare viteză

    32 strat de Meg6 Backplane de mare viteză

    Odată cu îmbunătățirea la scară largă a complexității și integrării proiectării sistemelor, proiectanții de sisteme electronice sunt angajați în proiectarea circuitului peste 100MHZ. Frecvența de funcționare a autobuzului a atins sau a depășit 50MHZ, iar unele chiar au depășit 100MHZ. Următorul lucru este despre aproximativ 32 straturi Meg6 Backplane de mare viteză, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine 32 Layer Meg6 Backplane de mare viteză.
  • MT40A1G8SA-062E IT: e

    MT40A1G8SA-062E IT: e

    MT40A1G8SA-062E IT: E este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • XC6SLX100-2FGG900C

    XC6SLX100-2FGG900C

    XC6SLX100-2FGG900C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Producătorii de PCB vă duc să înțelegeți evoluția procesului de producție de PCB

    Producătorii de PCB vă arată evoluția procesului de producție de PCB. În anii 1950 și începutul anilor 1960, au fost introduse laminate amestecate cu diferite tipuri de rășini și diverse materiale, dar PCB este încă cu o singură față. Circuitul este pe o parte a plăcii de circuite, iar componenta este pe cealaltă parte. În comparație cu cablurile și cablurile uriașe,

  • Situația actuală a chipsurilor autohtone

    Care este situația actuală și tendința dezvoltării cipurilor în China? Acum să aruncăm o privire

  • Care sunt avantajele utilizării plăcilor PCB multistrat?

    PCB-urile multistrat pot satisface nevoile echipamentelor electronice ușoare și miniaturizate, pot reduce conexiunea dintre componente și sunt simplu de instalat și foarte fiabile.

  • Care sunt avantajele plăcii de circuite FPC flexibile

    După cum sugerează și numele, placa de circuit imprimat flexibil FPC are funcția de îndoire și utilizare și poate fi transformată într-un spațiu tridimensional. Prin urmare, teoretic, doar o singură placă de circuit flexibil FPC / placă flexibilă FPC poate finaliza munca generală de cablare într-o singură mașină.

  • Primii trei producători de cipuri din lume

    Pe fondul penuriei de cipuri, cipurile devin un domeniu crucial în lume. În industria cipurilor, Samsung și Intel au fost întotdeauna cei mai mari giganți IDM din lume (integrarea designului, producției și etanșării și testării, practic fără a se baza pe alții). Multă vreme, Tronul de Fier al cipurilor globale a fost luptat înainte și înapoi între cei doi până când TSMC a crescut și modelul bipolar a fost complet rupt.

  • Microprocesor vs. Circuit integrat în proiectarea electronică

    Este posibil să aveți de-a face cu circuite integrate în proiectarea electronică. Ocazional, vă puteți confrunta cu sarcina herculeană de a lucra cu un microprocesor. Este o greșeală să presupunem că proiectarea cu un microprocesor este similară cu circuitele integrate obișnuite.

Trimite o anchetă