Produse
Acasă > Produse > Model: HI-8588PSI

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • HI-8591PST

    HI-8591PST

    HI-8591PST este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • PCB cu monede de cupru încorporat

    PCB cu monede de cupru încorporat

    PCB încorporat cu monede de cupru - HONTEC folosește blocuri de cupru prefabricate pentru a îmbina cu FR4, apoi folosește rășină pentru a le umple și a le fixa, apoi le combină perfect prin placare cu cupru pentru a le conecta cu circuitul de cupru
  • XC6SLX25-2FTG256I

    XC6SLX25-2FTG256I

    XC6SLX25-2FTG256I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XCVU065-2FFVC1517I

    XCVU065-2FFVC1517I

    Dispozitivul XCVU065-2FFVC1517I oferă performanțe și integrare optime la 20 nm, inclusiv lățimea de bandă I/O în serie și capacitatea logică. Fiind singurul FPGA de înaltă calitate din industria nodurilor procesului de 20 nm, această serie este potrivită pentru aplicații variind de la 400g rețele până la proiectarea/simularea prototipului ASIC pe scară largă.
  • LT3754IUH#PBF

    LT3754IUH#PBF

    LT3754IUH#PBF este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv controlul industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • XC7A200T-1FFG1156I

    XC7A200T-1FFG1156I

    XC7A200T-1FFG1156I este un cip FPGA de înaltă performanță și putere redusă produs de Xilinx. Iată o introducere detaliată a cipului: Caracteristici de baza: Adoptând un proces de 28 de nanometri, are caracteristicile de înaltă performanță și consum redus de energie.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • De ce trebuie să fie rumenită PCB HDI și care este funcția sa?

    Știm cu toții că există multe proceduri pentru a face PCB HDI de la alimentația planificată până la pasul final. Unul dintre procese se numește rumenire. Unii oameni ar putea întreba care este rolul rumenirii?

  • Precauții pentru prelucrarea filmului de acoperire a plăcii de circuite FPC

    Filmul de acoperire al plăcii de circuite FPC va fi prelucrat prin deschiderea ferestrei, dar nu poate fi procesat imediat după ce a fost scos din depozitul frigorific. Mai ales când temperatura ambientală este ridicată și diferența de temperatură este mare, picăturile de apă se vor condensa la suprafață.

  • Care sunt avantajele plăcii PCB?

    În viața noastră de zi cu zi, există multe aparate electrice inteligente care ne aduc multe facilități, cum ar fi roboți de măturat podeaua, roboți de spălat vase, roboți de gătit etc. printre ele, acești roboți au inevitabil nevoie de plăci PCB cu o calitate fiabilă în procesul de asamblare.

  • Calitatea tratamentului cu stres termic al PCB-ului greu de cupru

    La proiectarea unui circuit, factori precum stresul termic sunt foarte importanți, iar inginerii ar trebui să elimine stresul termic cât mai mult posibil. De-a lungul timpului, procesele de fabricare a PCB-urilor au continuat să evolueze și au fost inventate diverse tehnologii PCB, cum ar fi PCB-urile din aluminiu, care poate face față stresului termic. Este în interesul designerilor de PCB grele din cupru să minimizeze bugetul de putere, menținând în același timp circuitul. Performanță și design ecologic cu performanță de disipare a căldurii.

  • Ce este un PCB HDI (High Density Interconnect)?

    PCB de interconectare de înaltă densitate (HDI) este un fel de (tehnologie) pentru producția de plăci de circuite imprimate. Este o placă de circuit cu o densitate relativ mare de distribuție a circuitelor, folosind micro-oarbă și îngropată prin tehnologie.

  • Structură laminată PCB multistrat

    Înainte de a proiecta o placă de circuit PCB cu mai multe straturi, proiectantul trebuie să determine mai întâi structura plăcii de circuit utilizată în funcție de scara circuitului, dimensiunea plăcii de circuit și cerințele de compatibilitate electromagnetică (EMC)

Trimite o anchetă