Produse
Acasă > Produse > PCB Megtron6 ​​pas

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XCVU7P-3FLVC2104E

    XCVU7P-3FLVC2104E

    ​XCVU7P-3FLVC2104E acceptă, de asemenea, sensibilitatea la umiditate și se adaptează la diferite cerințe ale mediului de lucru. Forma de ambalare a acestui cip este BGA, care oferă o capacitate puternică de procesare logică și o rată de transmisie a datelor de mare viteză,
  • XCV100-4TQ144I

    XCV100-4TQ144I

    XCV100-4TQ144I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • EP1S80F1020C5N

    EP1S80F1020C5N

    EP1S80F1020C5N este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XC7Z045-2FFG676E

    XC7Z045-2FFG676E

    XC7Z045-2FFG676E este un cip FPGA de înaltă performanță lansat de Xilinx, care are caracteristicile capacității de procesare de mare viteză, consumului redus de energie și integrării ridicate și este potrivit pentru diverse aplicații în sistemele de comunicare moderne. Acest cip se bazează pe ARM Cortex-A9 Core
  • XC7Z045-2FBG676I

    XC7Z045-2FBG676I

    XC7Z045-2FBG676I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • TU102-875-A1

    TU102-875-A1

    TU102-875-A1 este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Analiza automatizării fabricii PCB și a planificării industriei 4.0

    Scopul principal al automatizării fabricii PCB și al investițiilor inteligente în proiectarea fabricii este de a economisi costurile forței de muncă, de a îmbunătăți randamentul produsului, de a reduce intensitatea operațiunii și de a aranja eficient producția pentru a realiza o coordonare eficientă a diferitelor procese și o funcționare optimă a fabricii.

  • Prezentarea Premiului Conferinței Furnizorului Huawei 2017

    Odată cu producția la scară largă a fabricii Dongcheng, volumul de afaceri al companiei Shengyi Electronics în Huawei a crescut de la an la an în ultimii ani și a fost principalul furnizor de PCB al Huawei.

  • Știți cu adevărat despre FPC-uri

    de FPC devine din ce în ce mai semnificativ pentru a realiza mai multe funcții. Acum Jin Baize va vorbi despre caracteristicile FPC despre avantajele și dezavantajele FPC.

  • Ce este un PCB HDI (High Density Interconnect)?

    PCB de interconectare de înaltă densitate (HDI) este un fel de (tehnologie) pentru producția de plăci de circuite imprimate. Este o placă de circuit cu o densitate relativ mare de distribuție a circuitelor, folosind micro-oarbă și îngropată prin tehnologie.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E este un cip FPGA puternic și de înaltă performanță

    XCVU9P-L2FLGA2577E adoptă arhitectura avansată Virtex UltraScale+ și este membru al acestei serii de cipuri.

  • Explicație detaliată a structurii laminate PCB multistrat

    Înainte de a proiecta o placă de circuite PCB cu mai multe straturi, proiectantul trebuie să determine mai întâi structura plăcii de circuit în funcție de scara circuitului, dimensiunea plăcii de circuit și cerințele de compatibilitate electromagnetică (EMC),

Trimite o anchetă