Produse
Acasă > Produse > M7N PCB de mare viteză

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XCVU095-2FFVC2104I

    XCVU095-2FFVC2104I

    XCVU095-2FFVC2104I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • XQR5VFX130-1CF1752B

    XQR5VFX130-1CF1752B

    XQR5VFX130-1CF1752B este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • EPM3064ATI100-10N

    EPM3064ATI100-10N

    EPM3064ATI100-10N este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv controlul industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • PCB rigid-flex ELIC

    PCB rigid-flex ELIC

    ELIC Rigid-Flex PCB este tehnologia orificiilor de interconectare în orice strat. Această tehnologie este procesul de brevetare al Matsushita Electric Component în Japonia. Este fabricat din hârtie cu fibre scurte din materialul termic „poli aramid” de la DuPont, care este impregnat cu rășină epoxidică de înaltă funcție și film. Apoi este făcut din formarea găurii cu laser și pastă de cupru, iar foaia și sârma de cupru sunt presate pe ambele părți pentru a forma o placă cu două fețe conducătoare și interconectată. Deoarece nu există un strat de cupru galvanizat în această tehnologie, conductorul este realizat doar din folie de cupru, iar grosimea conductorului este aceeași, ceea ce favorizează formarea de fire mai fine.
  • MT25B8ESF-0AUT

    MT25B8ESF-0AUT

    MT25QU128ABB8ESF-0AUT este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • 5CEFA4F23I7N

    5CEFA4F23I7N

    5CEFA4F23I7N este un cip Cyclone V din seria FPGA produs de Intel (fostul Altera). Acest cip are performanțe și flexibilitate ridicată, potrivit pentru diverse cerințe complexe de proiectare. Principalele sale caracteristici includ:
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Structură laminată PCB multistrat

    Înainte de a proiecta PCB cu mai multe straturi, proiectantul trebuie să determine mai întâi structura plăcii de circuite în funcție de scara circuitului.

  • Procesul de fabricație a plăcilor de circuit imprimat

    PCB, abrevierea de la printedcircuit board, este tradusă în printedcircuit board în chineză. Include plăci imprimate pe o singură față, față-verso și multistrat cu combinație de rigiditate, flexibilitate și rigiditate la torsiune.

  • Explicație detaliată a plăcii de circuite PCB prin soluție de înfundare

    Via gaură se mai numește și via gaură. Pentru a satisface cerințele clienților, orificiile de trecere trebuie să fie introduse în procesul PCB. Prin practică, s-a constatat că, în procesul de conectare, dacă procesul tradițional de conectare a foii de aluminiu este schimbat și plasa albă este utilizată pentru a completa masca de lipit și conectarea la suprafața plăcii, producția de PCB poate fi stabilă și calitatea este de încredere.

  • Placă multistrat PCB

    Placa multistrat PCB se referă la placa de circuite multistrat utilizată în produsele electrice

  • Noua sosire a Apple la lanțul de aprovizionare PCB ar trebui să crească

    Se zvoneste ca cea mai rapida lansare de produse noi de la Apple, cum ar fi iPad Pro, la sfarsitul lunii martie 2017, pretul actiunii s-a inchis timp de doua zile.

  • Care este perspectiva de dezvoltare viitoare a cipurilor în China

    Cipurile sunt cunoscute și ca circuite integrate și microcircuite. Cipurile pentru telefoane mobile sunt o ramură importantă a acestora. Toate funcțiile telefoanelor inteligente utilizate în prezent de toată lumea depind de cipurile telefoanelor mobile. Telefoanele mobile fără cipuri sunt chiar mai rele decât cărămizile. Se poate observa că telefoanele mobile se bazează foarte mult pe cipuri. Tehnologia cip afectează direct dezvoltarea viitoare a comunicațiilor mobile.

Trimite o anchetă