Produse
Acasă > Produse > KP182518E FPC

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • EP4CE30F29C6N

    EP4CE30F29C6N

    EP4CE30F29C6N este un dispozitiv FPGA (câmp programabil de poartă) din seria Cyclone IV. ‌
  • Placă ceramică de aluminiu pentru lampă auto

    Placă ceramică de aluminiu pentru lampă auto

    Seria de substrat ceramic de alumină poate reduce în mod eficient temperatura de joncțiune a farurilor LED ale mașinii, crescând astfel durata de viață și eficiența luminoasă a LED-ului și este adecvată în special pentru utilizarea într-un mediu sigilat cu cerințe de stabilitate ridicate, Temperatura ambiantă. Următorul este despre placa ceramică de alumină pentru lampă automată, sper să vă ajut să înțelegeți mai bine Placa ceramică de alumină pentru lampă automată
  • XCKU095-2FFVB1760I

    XCKU095-2FFVB1760I

    XCKU095-2FFVB1760I are cea mai mare lățime de bandă de procesare a semnalului printre transceiver-urile de generație următoare și poate fi utilizat pentru procesarea pachetelor în rețele 100G și aplicații de centre de date.
  • 10AX090H2F34I2SG

    10AX090H2F34I2SG

    10AX090H2F34I2SG este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • BCM84891B0IFSBG

    BCM84891B0IFSBG

    BCM84891B0IFSBG este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • XCZU15EG-1FFVB1156I

    XCZU15EG-1FFVB1156I

    XCZU15EG-1FFVB1156I Zynq ™ Ultrascale+ ™ MPSOC Dispozitive nu oferă doar scalabilitate pentru procesoare pe 64 de biți, ci și combinați controlul în timp real cu motoarele software și hardware, suporând grafică, video, formă de undă și procesare a pachetelor de pachete
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Producătorii de PCB vă duc să înțelegeți evoluția procesului de producție de PCB

    Producătorii de PCB vă arată evoluția procesului de producție de PCB. În anii 1950 și începutul anilor 1960, au fost introduse laminate amestecate cu diferite tipuri de rășini și diverse materiale, dar PCB este încă cu o singură față. Circuitul este pe o parte a plăcii de circuite, iar componenta este pe cealaltă parte. În comparație cu cablurile și cablurile uriașe,

  • Din ce material este compus în principal așchiul

    Chip este termenul general al produselor componente semiconductoare. Cipul se mai numește și circuit integrat și IC. Din ce material este compus în principal cip? Hai să aruncăm o privire!

  • Ce caracteristici au materialele semiconductoare

    Materialele semiconductoare se referă la materiale cu proprietăți electrice speciale în electronică și mecanică cuantică, inclusiv siliciu, germaniu, nitrură de siliciu, seleniura de galiu etc. Proprietățile speciale ale acestor materiale le permit să fie utilizate ca materiale în dispozitive electronice, cum ar fi tranzistoare, diode. , celule solare etc.

  • Explicație detaliată a plăcii de circuite PCB prin soluție de înfundare

    Via gaură se mai numește și via gaură. Pentru a satisface cerințele clienților, orificiile de trecere trebuie să fie introduse în procesul PCB. Prin practică, s-a constatat că, în procesul de conectare, dacă procesul tradițional de conectare a foii de aluminiu este schimbat și plasa albă este utilizată pentru a completa masca de lipit și conectarea la suprafața plăcii, producția de PCB poate fi stabilă și calitatea este de încredere.

  • Diferența dintre stratul de acoperire de imprimare lipsă și filmul de acoperire laminat al plăcii de circuite FPC

    După ce filmul de acoperire al plăcii de circuit FPC este poziționat, este necesar să se încălzească și să se presurizeze pentru a face adezivul complet solidificat și integrat cu circuitul.

  • Modificarea dimensiunii substratului în procesul de fabricație a PCB-ului

    diferența dintre longitudine și latitudine determină modificarea dimensiunii substratului; Din cauza neacordării de atenție direcției fibrei în timpul forfecării, efortul de forfecare rămâne în substrat.

Trimite o anchetă