Produse

Clasificare în funcție de numărul de straturi de circuit: împărțit în panou unic, dublu panou și placă multistrat.

Odată cu apariția noilor tehnologii, cum ar fi Internetul obiectelor și cloud computing, în 2016 au avut loc o serie de noi schimbări în industria prelucrătoare.

PCB este compus în principal din tampon, orificiu traversant, orificiu de montare, sârmă, componentă, conector, umplutură

Producătorii de PCB își asumă în principal responsabilitatea importantă a plăcilor de circuite imprimate. Având în vedere diferența esențială dintre acest produs și articolele comune, atunci când circuitul este prea complex, precizia poate fi îmbunătățită prin imprimare, iar probabilitatea de a pierde detaliile plăcii de circuit va fi redusă. Clienții care sunt gata să implementeze sarcini de imprimare și să cumpere lucrări vor fi puși pe ordinea de zi cât mai curând posibil atunci când au de-a face cu producătorul. După mai multe runde de comunicare și schimburi, intenția de cooperare poate fi confirmată. În această perioadă, caracteristicile producătorului ar trebui explorate în profunzime.

Oamenii care produc plăci de circuite știu că procesul de producție este foarte complex~

HDI este utilizat pe scară largă în telefoane mobile, camere digitale (camera), MP3, MP4, computere notebook, electronice auto și alte produse digitale, printre care telefoanele mobile sunt cele mai utilizate. Plăcile HDI sunt în general fabricate prin metoda build-up.