Produse
Acasă > Produse > Modulul Internet al lucrurilor PCB HDI

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • PCB cu 18 straturi Rigid-Flex

    PCB cu 18 straturi Rigid-Flex

    PCB cu 18 straturi Rigid-Flex se referă la o placă cu circuite imprimate care conține una sau mai multe zone rigide și una sau mai multe zone flexibile, care este compusă din plăci rigide și plăci flexibile laminate ordonat împreună și este conectată electric cu găuri metalizate. PCB rigid Rig nu numai că poate oferi funcția de suport pe care ar trebui să o aibă PCB-ul rigid, dar are și proprietatea de îndoire a plăcii flexibile, care poate îndeplini cerințele asamblării 3D.
  • XQR5VFX130-1CN1752B

    XQR5VFX130-1CN1752B

    XQR5VFX130-1CN1752B este utilizat pe scară largă în comunicații, centre de date, automatizări industriale, medicale, auto și alte domenii. În domeniul comunicațiilor, este utilizat pentru a realiza transmisia de date de mare viteză, procesarea semnalului și alte funcții. În domeniul centrelor de date, este utilizat pentru a realiza calcule de mare viteză, stocare a datelor și alte funcții; În domeniul automatizării industriale, este utilizat pentru a realiza controlul în timp real, prelucrarea datelor și alte funcții; În domeniul medical, este utilizat pentru realizarea funcțiilor de procesare a imaginilor medicale și de analiză a semnalului biologic. În domeniul auto, este utilizat pentru a realiza conducerea autonomă, asistența la conducere inteligentă și alte funcții
  • XC6SLX16-2CPG196C

    XC6SLX16-2CPG196C

    XC6SLX16-2CPG196C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • Placă de circuite PCB multistrat

    Placă de circuite PCB multistrat

    Placă de circuite PCB multistrat - Metoda de fabricație a plăcii multistrat este, în general, realizată mai întâi de modelul stratului interior, iar apoi substratul unic sau dublu se realizează prin metoda de imprimare și gravare, care este inclusă în stratul intermediar desemnat și apoi încălzită , presurizate și lipite. În ceea ce privește forarea ulterioară, este la fel ca metoda de placare prin gaură a plăcii cu două fețe. A fost inventat în 1961.
  • PCB RF-35TC

    PCB RF-35TC

    PCB-ul Rf-35TC este laminat Taconic cu conductivitate termică ridicată, pierderi scăzute, Tc ridicat, substrat DK 3.5, DF 0.0011, este o alegere bună pentru frecvență înaltă, frecvență radio, PCB cu microunde
  • XC7K160T-1FFG676I

    XC7K160T-1FFG676I

    ​XC7K160T-1FFG676I este un cip FPGA produs de Xilinx, aparținând seriei Kintex-7, cu următoarele caracteristici și parametri principali:
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Aplicație pentru placa HDI

    HDI este utilizat pe scară largă în telefoane mobile, camere digitale (camera), MP3, MP4, computere notebook, electronice auto și alte produse digitale, printre care telefoanele mobile sunt cele mai utilizate. Plăcile HDI sunt în general fabricate prin metoda build-up.

  • componenta electronica. pcb

    Placa de circuit imprimat (PCB), cunoscută și sub numele de placă de circuit imprimat, este furnizorul de conexiuni electrice a componentelor electronice. Dezvoltarea sa are o istorie de peste 100 de ani. Designul său este în principal design de layout. Principalul avantaj al utilizării plăcii de circuit este că reduce foarte mult erorile de cablare și asamblare și îmbunătățește nivelul de automatizare și rata forței de muncă în producție. În funcție de numărul de straturi de plăci de circuite, acesta poate fi împărțit în placă unică, placă dublă, patru plăci, șase plăci și alte plăci de circuite multistrat.

  • Cum să remediați problema circuitului integrat

    Valorile de bază ale HONTEC sunt "profesional, integritatea, calitatea, inovația", aderarea la afacerea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține "bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină succes maxim" filozofia de afaceri, are un grup de personal de management de înaltă calitate cu experiență în industrie și personal tehnic.

  • Modul de instalare a componentelor pe placa de circuit imprimat PCB

    Plăcile și cardurile noastre obișnuite pentru computere sunt, în principiu, plăci de circuite imprimate pe două fețe, pe bază de pânză de sticlă din rășină epoxidică. O parte este componentele plug-in, iar cealaltă parte este suprafața de sudare a picioarelor componentelor. Se poate observa ca punctele de sudura sunt foarte regulate

  • Placă de circuite multistrat de înaltă precizie pentru placarea PCB, patru dificultăți majore de producție nu pot fi ignorate

    PCB-urile multistrat sunt folosite ca „forță principală de bază” în domeniile comunicațiilor, tratamentului medical, controlului industrial, securității, automobile, energie electrică, aviație, industria militară și periferice de computer. Funcțiile produsului sunt din ce în ce mai mari, iar PCB-urile devin din ce în ce mai sofisticate, deci în raport cu dificultatea producției, devin tot mai mari.

  • Analiza cererii și ofertei de plăci HDI

    Creșterea continuă a producției de telefoane mobile conduce la cererea de plăci HDI. China joacă un rol important în industria mondială de producție a telefoanelor mobile. De când Motorola a adoptat complet plăcile HDI pentru a produce telefoane mobile în 2002, peste 90% dintre plăcile de bază pentru telefoane mobile au adoptat plăci HDI. Un raport de cercetare publicat de compania de cercetare de piață In-Stat în 2006 a prezis că în următorii cinci ani, producția globală de telefoane mobile va continua să crească cu o rată de aproximativ 15%. Până în 2011, vânzările globale de telefoane mobile vor ajunge la 2 miliarde de unități.

Trimite o anchetă