Produse
Acasă > Produse > HI-8588PST

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • 6mm grosime TU883 Backplane de mare viteză

    6mm grosime TU883 Backplane de mare viteză

    Lungimea ramurii în circuitele TTL de mare viteză trebuie să fie mai mică de 1,5 inci. Această topologie ocupă mai puțin spațiu de cabluri și poate fi încheiată cu o singură potrivire a rezistenței. Cu toate acestea, această structură de cablare face ca recepția semnalului la diferite capete de recepție a semnalului să fie asincronă. Următoarele sunt legate de 6mm Thick TU883 Backplane de mare viteză, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine 6mm Thick TU883 Backplane de mare viteză.
  • XCKU5P-1FFVB676E

    XCKU5P-1FFVB676E

    ​XCKU5P-1FFVB676E este un FPGA (Field Programmable Gate Array) produs de AMD/Xilinx, aparținând seriei Kintex® UltraScale+FPGA. Acest FPGA are mai multe opțiuni de alimentare pentru a obține cel mai bun echilibru între performanța necesară a sistemului și consumul de energie extrem de scăzut. Oferă o rentabilitate excelentă, performanță,
  • XC6SLX16-3CSG324C

    XC6SLX16-3CSG324C

    XC6SLX16-3CSG324C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XCVU065-2FFVC1517I

    XCVU065-2FFVC1517I

    ​Dispozitivul XCVU065-2FFVC1517I oferă performanță și integrare optime la 20nm, inclusiv lățimea de bandă I/O serială și capacitatea logică. Fiind singurul FPGA high-end din industria nodurilor de proces de 20 nm, această serie este potrivită pentru aplicații de la rețele 400G până la proiectarea/simularea prototipului ASIC la scară largă.
  • BCM5466SRA0KFB

    BCM5466SRA0KFB

    BCM5466SRA0KFB este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XC2C256-7VQG100C

    XC2C256-7VQG100C

    XC2C256-7VQG100C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Știți cu adevărat despre FPC-uri

    de FPC devine din ce în ce mai semnificativ pentru a realiza mai multe funcții. Acum Jin Baize va vorbi despre caracteristicile FPC despre avantajele și dezavantajele FPC.

  • Structură laminată PCB multistrat

    Înainte de a proiecta o placă de circuit PCB cu mai multe straturi, proiectantul trebuie să determine mai întâi structura plăcii de circuit utilizată în funcție de scara circuitului, dimensiunea plăcii de circuit și cerințele de compatibilitate electromagnetică (EMC)

  • Ce este cipul C

    Cipul IC (circuit integrat) este un circuit integrat format prin punerea unui număr mare de componente microelectronice (tranzistoare, rezistențe, condensatoare, diode etc.) pe o bază de plastic pentru a realiza un cip. În prezent, aproape toate cipurile pot fi numite cipuri IC.

  • Aspectul de dezvoltare a industriei plăcilor flexibile FPC și tendința de dezvoltare a piețelor interne și externe

    Placa moale FPC este o componentă electronică importantă. Este, de asemenea, suportul componentelor electronice și conexiunea electrică a componentelor electronice. Prin analiza dezvoltării plăcii moale FPC în principalele regiuni, tendința de dezvoltare a pieței și analiza comparativă a piețelor interne și externe, această lucrare vă oferă o mai bună înțelegere a industriei FPC.

  • Ce este semiconductor

    Substanțele și materialele din natură pot fi împărțite în trei categorii: conductori, semiconductori și izolatori în funcție de conductivitatea lor. Rezistivitatea semiconductorului este în intervalul 1m Ω· cm ~ 1g Ω· cm (limita superioară este luată în funcție de circuitul electronic al lui Xie jiakui și de 1/10 sau de 10 ori; deoarece marca unghiului nu este disponibilă, descrierea curentă este utilizată temporar)

  • Introducerea procesului de placă moale FPC

    Prezentare generală a liniei de producție automată a plăcilor moale FPC

Trimite o anchetă