Produse
Acasă > Produse > HI-3599PSI

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • BCM549944B0KFSBG

    BCM549944B0KFSBG

    BCM54994EB0KFSBG este un cip de înaltă performanță conceput pentru o utilizare pe scară largă în dispozitivele de rețea, centrele de date, Internetul lucrurilor și alte câmpuri
  • XC7S75-1FGGA484C

    XC7S75-1FGGA484C

    Xilinx XC7S75-1FGGA484C Spartan ® -7 Field Programable Gate Array adoptă microblaze cu o frecvență de operare care depășește 200DMIP ™ Soft Processor, sprijinind 800MB/s DDR3, pe baza tehnologiei 28nm. FPGA este un dispozitiv semiconductor bazat pe o matrice de bloc logic configurabil (CLB) conectată printr -un sistem de interconectare programabil
  • TPS22965DSGR

    TPS22965DSGR

    TPS22965DSGR este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • EP1S10F780C5N

    EP1S10F780C5N

    EP1S10F780C5N este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv controlul industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • ADP5071ACPZ

    ADP5071ACPZ

    ADP5071ACPZ este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • Nitrură de aluminiu LED Placă de bază din ceramică

    Nitrură de aluminiu LED Placă de bază din ceramică

    Placa de bază din nitru de aluminiu LED are proprietăți excelente, cum ar fi conductivitatea termică ridicată, rezistența ridicată, rezistența ridicată, densitatea mică, constantă dielectrică scăzută, non-toxicitate și coeficientul de expansiune termică care se potrivește cu Si. Placa de bază din nitru de aluminiu LED va înlocui treptat materialul tradițional de bază cu LED-uri de mare putere și va deveni un material de substrat ceramic cu cea mai mare dezvoltare. Cel mai potrivit substrat de disipare a căldurii pentru ceramica cu nitru LED-aluminiu
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Starea de dezvoltare a industriei circuitelor integrate din țara mea

    Creștere de 28 nanometri, debut cu succes de 14 nanometri, cercetare și dezvoltare de 7 nanometri ... De la 28 nanometri la 7 nanometri, distanța dintre industria circuitelor integrate din țara mea și nivelul internațional avansat este din ce în ce mai mică.

  • Aspectul de dezvoltare a industriei plăcilor flexibile FPC și tendința de dezvoltare a piețelor interne și externe

    Placa moale FPC este o componentă electronică importantă. Este, de asemenea, suportul componentelor electronice și conexiunea electrică a componentelor electronice. Prin analiza dezvoltării plăcii moale FPC în principalele regiuni, tendința de dezvoltare a pieței și analiza comparativă a piețelor interne și externe, această lucrare vă oferă o mai bună înțelegere a industriei FPC.

  • Procesul de fabricație a plăcilor de circuite FPC

    Diagrama de flux a plăcii de circuit FPC cu o singură față: documente de inginerie - folie de cupru - Pretratare - film uscat prin presare - expunere - Dezvoltare - gravare - decapare peliculă - AOI - Pretratare - film de acoperire (sau imprimare cu cerneală) - pretratare înainte de galvanizare - galvanizare - post galvanizare - armare - perforare aspect - măsurare electrică - inspecție aspect - expediere;

  • Care sunt provocările și oportunitățile cu care se confruntă identificarea FPC de amprentă în dezvoltarea 5G în Statele Unite

    Oficiul de Contabilitate al Guvernului Statelor Unite (GAO) a lansat un raport de evaluare și analiză tehnologică intitulat „5G Wireless Technology” (denumit în continuare „Raport”), care prezintă situația de bază a 5G, rezumă oportunitățile pe care 5G le poate aduce și, în final, analizează Statele Unite. . Provocări în implementarea 5G.

  • Ce este semiconductor

    Substanțele și materialele din natură pot fi împărțite în trei categorii: conductori, semiconductori și izolatori în funcție de conductivitatea lor. Rezistivitatea semiconductorului este în intervalul 1m Ω· cm ~ 1g Ω· cm (limita superioară este luată în funcție de circuitul electronic al lui Xie jiakui și de 1/10 sau de 10 ori; deoarece marca unghiului nu este disponibilă, descrierea curentă este utilizată temporar)

  • Diferențele dintre tehnologiile cu orificii transversale pentru plăci de circuite flexibile

    Diferența dintre laserul cu excimer și orificiul traversant al laserului cu dioxid de carbon de impact al plăcii de circuite flexibile:

Trimite o anchetă