Produse
Acasă > Produse > HI-3584PQIF

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XCVU29P-L2FSGA2577E

    XCVU29P-L2FSGA2577E

    ​XCVU29P-L2FSGA2577E este o componentă electronică de la Xilinx, aparținând seriei Virtex UltraScale+, cu următoarele caracteristici și specificații:
  • XC3S1200E-4FTG256C

    XC3S1200E-4FTG256C

    XC3S1200E-4FTG256C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XCVU125-2FLVB1760E

    XCVU125-2FLVB1760E

    XCVU125-2FLVB1760E este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XC3S1000-4FTG256I

    XC3S1000-4FTG256I

    XC3S1000-4FTG256I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • EP4SGX230FF35C4G

    EP4SGX230FF35C4G

    EP4SGX230FF35C4G este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.
  • EP2AGX190EF29I5G

    EP2AGX190EF29I5G

    ​EP2AGX190EF29I5G Arria ® II GX EP2AGX190EF29I5G FPGA oferă o funcționalitate mai puternică pentru aplicații bazate pe transceiver 6G.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Explicație detaliată a plăcii de circuite PCB prin soluție de înfundare

    Via gaură se mai numește și via gaură. Pentru a satisface cerințele clienților, orificiile de trecere trebuie să fie introduse în procesul PCB. Prin practică, s-a constatat că, în procesul de conectare, dacă procesul tradițional de conectare a foii de aluminiu este schimbat și plasa albă este utilizată pentru a completa masca de lipit și conectarea la suprafața plăcii, producția de PCB poate fi stabilă și calitatea este de încredere.

  • Ce este un exercițiu PCB?

    Prin urmare, producătorii de PCB vor lăsa un punct mic. Lungimea stubului stâng se numește valoarea B, care este în general în intervalul 50-150UM.

  • Care sunt provocările și oportunitățile cu care se confruntă identificarea FPC de amprentă în dezvoltarea 5G în Statele Unite

    Oficiul de Contabilitate al Guvernului Statelor Unite (GAO) a lansat un raport de evaluare și analiză tehnologică intitulat „5G Wireless Technology” (denumit în continuare „Raport”), care prezintă situația de bază a 5G, rezumă oportunitățile pe care 5G le poate aduce și, în final, analizează Statele Unite. . Provocări în implementarea 5G.

  • Procesul de sudare a plăcii de circuite FPC

    În prezent, există două procese generale de sudare FPC, unul este sudarea prin presa de tablă, iar celălalt este sudarea manuală prin tragere.

  • Cablare PCB

    Cablarea este cel mai important proces în întregul proiect de PCB.

  • Ce este placa PCB RF?

    RF PCB, înseamnă PCB cu frecvență radio. Oamenii le mai numesc și aceste PCB PCB de înaltă frecvență, este pentru PCB cu o frecvență electromagnetică mai mare și este utilizat pe domeniul produselor cu frecvență înaltă. (Frecvență mai mare de 300MHZ sau lungime de undă mai mică de 1 metru) și microunde (frecvență mai mare de 3GHZ sau lungime de undă mai mică de 0,1 metru). Este realizat pe substrat de microunde cu un proces comun de fabricare a PCB sau cu un mod special de fabricare.

Trimite o anchetă