Produse
Acasă > Produse > PCB Gold Finger Ladder

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • Pasul PCB deget de aur

    Pasul PCB deget de aur

    Degetul auriu este compus din multe contacte conductoare galbene aurii. Se numește „deget auriu”, deoarece suprafața sa este aurită, iar contactele conductoare sunt aranjate ca degetele. PCB-ul cu deget pasiv de aur este de fapt acoperit cu un strat de aur pe laminatul placat cu cupru printr-un proces special, deoarece aurul are o rezistență puternică la oxidare și o conductivitate puternică.
  • BCM65230C0IFSBG

    BCM65230C0IFSBG

    BCM65230C0IFSBG este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • Placă de fundal de presă cu două fețe

    Placă de fundal de presă cu două fețe

    Backplane a fost întotdeauna un produs specializat în industria de fabricație a PCB. Planul de fundal este mai gros și mai greu decât plăcile PCB convenționale și, în consecință, capacitatea sa de căldură este, de asemenea, mai mare.
  • XC4VFX60-10FFG672I

    XC4VFX60-10FFG672I

    XC4VFX60-10FFG672I este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) de înaltă performanță, produsă de Xilinx, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 59.904 de celule logice, 2,1 Mb de RAM distribuită, 24 de blocuri de procesare digitală a semnalului (DSP),
  • XC7A200T-L2FFG1156E

    XC7A200T-L2FFG1156E

    XC7A200T-L2FFG1156E este un cip FPGA din seria Artix-7 produs de Xilinx. Cipul se bazează pe un proces de înaltă performanță și consum redus (HPL) de 28 de nanometri, care oferă 215360 de unități logice și 500 de porturi I/O, care acceptă rate de date de până la 6,6 Gb/s și 16 transceiver de mare viteză încorporate.
  • XC6VSX315T-1FF1156I

    XC6VSX315T-1FF1156I

    XC6VSX315T-1FF1156I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Dezvoltarea circuitelor integrate

    Cel mai avansat circuit integrat este nucleul microprocesorului sau procesorului multi-core, care poate controla totul, de la computer la telefon mobil la cuptorul cu microunde digital. Deși costul proiectării și dezvoltării unui complex

  • Precauții pentru prelucrarea filmului de acoperire a plăcii de circuite FPC

    Filmul de acoperire al plăcii de circuite FPC va fi prelucrat prin deschiderea ferestrei, dar nu poate fi procesat imediat după ce a fost scos din depozitul frigorific. Mai ales când temperatura ambientală este ridicată și diferența de temperatură este mare, picăturile de apă se vor condensa la suprafață.

  • Dimensiunea pieței globale de PCB este de aproape 800 USD în următorii cinci ani

    Placa de circuit imprimat (PCB) este o placă realizată din materiale izolante și termoizolante cu o anumită rezistență, care este fixată în circuit și asigură circuitul de conectare între diferite componente.

  • Originea de 50 ohmi în potrivirea impedanței

    Pentru urmele cu o anumită lățime, trei factori principali vor afecta impedanța urmelor PCB. În primul rând, EMI (interferența electromagnetică) a câmpului apropiat al urmei PCB este proporțională cu înălțimea urmei din planul de referință. Cu cât înălțimea este mai mică, cu atât radiația este mai mică. În al doilea rând, diafonia se va schimba semnificativ odată cu înălțimea urmei. Dacă înălțimea este redusă la jumătate, diafonia va fi redusă la aproape un sfert.

  • Care sunt tipurile de substraturi din aluminiu PCB ale producătorilor de PCB

    În prezent, substratul din aluminiu LED utilizat în mod obișnuit are două fețe: partea albă este folosită pentru sudarea știfturilor LED, iar cealaltă față arată culoarea naturală a aluminiului.

  • Analiza stării actuale de dezvoltare și a perspectivelor industriei aplicațiilor semiconductoare din China

    În anii 1980, China a început să intre în industria semiconductoarelor. În primele zile, tehnologia semiconductoarelor se baza în principal pe importuri, în timp ce China s-a angajat în principal în lucrări simple de asamblare și testare. La acea vreme, marile întreprinderi, cum ar fi Shanghai Hongli și East China Semiconductor, aveau un decalaj semnificativ între nivelul lor de tehnologie a produselor și nivelul avansat internațional, dar a pus bazele industriei chineze a semiconductoarelor.

Trimite o anchetă