Produse
Acasă > Produse > Placa de circuite G200 BT

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • EP3SL110F780C3G

    EP3SL110F780C3G

    EP3SL110F780C3G este un tip de FPGA (tabloul de poartă programabilă de câmp) realizat de Intel (fostul Altera). Acest FPGA specific are 110.000 de elemente logice, funcționează cu o viteză de până la 660 MHz și are 4,6 MB de memorie încorporată, 172 blocuri DSP și 12 canale transceiver de mare viteză.
  • XCVU9P-1FSGD2104E

    XCVU9P-1FSGD2104E

    XCVU9P-1FSGD2104E este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • PCB rigid-flex TU-768

    PCB rigid-flex TU-768

    Deoarece proiectarea TU-768 Rigid-Flex PCB este utilizată pe scară largă în multe domenii industriale, pentru a asigura o rată de succes ridicată pentru prima dată, este foarte important să învățați termenii, cerințele, procesele și cele mai bune practici ale designului flexibil rigid. TU-768 Rigid-Flex PCB poate fi văzut din numele că circuitul combinat rigid flex este compus din placă rigidă și tehnologie placă flexibilă. Acest design este pentru a conecta FPC multistrat la una sau mai multe plăci rigide intern și / sau extern.
  • Hi6110pqi

    Hi6110pqi

    HI6110PQI este un procesor de mesaje versatil pentru aplicații MIL-STD-1553. Poate fi configurat ca un controler de autobuz, terminal la distanță sau monitor de autobuz, cu sau fără adresă RT atribuită.
  • XCVU47P-2FSVH2892E

    XCVU47P-2FSVH2892E

    XCVU47P-2FSVH2892E este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.
  • XC6SLX45-3CSG324C

    XC6SLX45-3CSG324C

    XC6SLX45-3CSG324C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Care sunt avantajele utilizării plăcilor PCB multistrat?

    PCB-urile multistrat pot satisface nevoile echipamentelor electronice ușoare și miniaturizate, pot reduce conexiunea dintre componente și sunt simplu de instalat și foarte fiabile.

  • Care sunt utilizările semiconductorilor

    Aplicarea semiconductoarelor: componentele și circuitele integrate din materiale semiconductoare sunt produse de bază importante ale industriei electronice și au fost utilizate pe scară largă în diferite aspecte ale tehnologiei electronice.

  • Știți cu adevărat despre FPC-uri

    În funcție de materialul de bază, PCB poate fi împărțit în placă de circuit flexibilă, placă de circuit rigidă și placă combinată rigidă flexibilă, care sunt utilizate în diferite echipamente în funcție de diferite scopuri.

  • Calitatea tratamentului cu stres termic al PCB-ului greu de cupru

    La proiectarea unui circuit, factori precum stresul termic sunt foarte importanți, iar inginerii ar trebui să elimine stresul termic cât mai mult posibil. De-a lungul timpului, procesele de fabricare a PCB-urilor au continuat să evolueze și au fost inventate diverse tehnologii PCB, cum ar fi PCB-urile din aluminiu, care poate face față stresului termic. Este în interesul designerilor de PCB grele din cupru să minimizeze bugetul de putere, menținând în același timp circuitul. Performanță și design ecologic cu performanță de disipare a căldurii.

  • Placă multistrat PCB

    Placa multistrat PCB se referă la placa de circuite multistrat utilizată în produsele electrice

  • Selecția filmului plăcii de circuite FPC

    În prezent, metoda de acoperire a rezistenței este împărțită în următoarele trei metode, în funcție de precizia și rezultatul graficului circuitului: metoda de imprimare a ecranului lipsă, metoda filmului uscat/fotosensibilă și metoda fotosensibilă a rezistenței lichide.

Trimite o anchetă