Produse
Acasă > Produse > Placă moale FPC

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • ADPA7005AEHZ

    ADPA7005AEHZ

    ADPA7005AEHZ este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • EP2AGX95EF29I3G

    EP2AGX95EF29I3G

    EP2AGX95EF29I3G este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.
  • ADXRS453BRGZ

    ADXRS453BRGZ

    ADXRS453BRGZ este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • TC600 PCB

    TC600 PCB

    TC600 PCB este un fel de materiale de mare viteză dezvoltate de compania izola din Statele Unite. Folosește FR4 pentru a se combina perfect cu hidrocarbura, cu performanțe stabile, dielectric scăzut, pierdere scăzută și procesare ușoară
  • XCVU23P-2VSVA1365I

    XCVU23P-2VSVA1365I

    XCVU23P-2VSVA1365I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • XC7K160T-L2FBG676E

    XC7K160T-L2FBG676E

    XC7K160T-L2FBG676E este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Aspectul de dezvoltare a industriei plăcilor flexibile FPC și tendința de dezvoltare a piețelor interne și externe

    Placa moale FPC este o componentă electronică importantă. Este, de asemenea, suportul componentelor electronice și conexiunea electrică a componentelor electronice. Prin analiza dezvoltării plăcii moale FPC în principalele regiuni, tendința de dezvoltare a pieței și analiza comparativă a piețelor interne și externe, această lucrare vă oferă o mai bună înțelegere a industriei FPC.

  • PCB-urile sunt împărțite în trei categorii în funcție de numărul de straturi

    Clasificare în funcție de numărul de straturi de circuit: împărțit în panou unic, dublu panou și placă multistrat.

  • Care este perspectiva de dezvoltare viitoare a cipurilor în China

    Cipurile sunt cunoscute și ca circuite integrate și microcircuite. Cipurile pentru telefoane mobile sunt o ramură importantă a acestora. Toate funcțiile telefoanelor inteligente utilizate în prezent de toată lumea depind de cipurile telefoanelor mobile. Telefoanele mobile fără cipuri sunt chiar mai rele decât cărămizile. Se poate observa că telefoanele mobile se bazează foarte mult pe cipuri. Tehnologia cip afectează direct dezvoltarea viitoare a comunicațiilor mobile.

  • Ce este un semiconductor și care este scopul lui

    Un semiconductor este o substanță cu o conductivitate între cea a unui conductor și a unui izolator. Nu este foarte conductiv în stare pură, dar conductivitatea sa poate fi ajustată prin adăugarea de impurități (doping) sau prin modificarea temperaturii. Reprezentantul tipic al semiconductorilor este siliciul, care este utilizat pe scară largă în fabricarea componentelor electronice. Tehnologia semiconductoare este piatra de temelie a dispozitivelor electronice moderne, cum ar fi smartphone-urile, computerele, camerele digitale etc., toate se bazează pe cipuri semiconductoare. În plus, semiconductorii sunt, de asemenea, foarte importanți în domeniul energetic, cum ar fi materialele semiconductoare, care sunt nucleul celulelor solare.

  • Unde sunt utilizate în principal plăcile HDI?

    Ca o componentă de bază indispensabilă în dispozitivele electronice moderne, plăcile HDI (plăci de interconectare de înaltă densitate) sunt utilizate pe scară largă în mai multe domenii intensive în tehnologie, datorită preciziei ridicate, integrării ridicate și a fiabilității ridicate.

  • Viitorul "Core" al Chinei va fi mai luminos

    Așa cum oțelul susține industria, cipurile sprijină industria informației. Capacitatea de cercetare și dezvoltare și de producție a cipurilor reprezintă întruchiparea nivelului de dezvoltare tehnologic înalt, sofisticat și de ultimă oră al unei țări.

Trimite o anchetă