Produse
Acasă > Produse > EPM3128ATC100-10N

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • EPCQ128ASI16N

    EPCQ128ASI16N

    EPCQ128ASI16N este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv controlul industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • ADL6317ACCZ

    ADL6317ACCZ

    ADL6317ACCZ este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • TPS54678Rett

    TPS54678Rett

    TPS54678RTET este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • XCVU13P-2FHGB2104E

    XCVU13P-2FHGB2104E

    XCVU13P-2FHGB2104E este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) de ultimă generație, dezvoltată de Xilinx, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 1,3 milioane de celule logice, 50 Mb de RAM bloc și 624 de segmente de procesare digitală a semnalului (DSP), ceea ce îl face ideal pentru aplicații de înaltă performanță, cum ar fi calculul de înaltă performanță, viziunea artificială și procesarea video. Funcționează cu o sursă de alimentare de la 0,85 V până la 0,9 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 1 GHz. Dispozitivul vine într-un pachet cu cip BGA (FHGB2104E) cu 2104 pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații. XCVU13P-2FHGB2104E este utilizat în mod obișnuit în sisteme avansate, cum ar fi comunicațiile fără fir, cloud computing și rețelele de mare viteză. Dispozitivul este cunoscut pentru capacitatea sa mare de procesare, consumul redus de energie și performanța de mare viteză, făcându-l o alegere de top pentru aplicațiile critice în care fiabilitatea și performanța sunt esențiale.
  • XC2C256-7VQG100I

    XC2C256-7VQG100I

    XC2C256-7VQG100I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • ADR5041WBRTZ

    ADR5041WBRTZ

    ADR5041WBRTZ este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Știți cu adevărat despre FPC-uri

    În funcție de materialul de bază, PCB poate fi împărțit în placă de circuit flexibilă, placă de circuit rigidă și placă combinată rigidă flexibilă, care sunt utilizate în diferite echipamente în funcție de diferite scopuri.

  • Ce este un semiconductor și care este scopul lui

    Un semiconductor este o substanță cu o conductivitate între cea a unui conductor și a unui izolator. Nu este foarte conductiv în stare pură, dar conductivitatea sa poate fi ajustată prin adăugarea de impurități (doping) sau prin modificarea temperaturii. Reprezentantul tipic al semiconductorilor este siliciul, care este utilizat pe scară largă în fabricarea componentelor electronice. Tehnologia semiconductoare este piatra de temelie a dispozitivelor electronice moderne, cum ar fi smartphone-urile, computerele, camerele digitale etc., toate se bazează pe cipuri semiconductoare. În plus, semiconductorii sunt, de asemenea, foarte importanți în domeniul energetic, cum ar fi materialele semiconductoare, care sunt nucleul celulelor solare.

  • Caracteristicile plăcii rigide-flex

    Placa rigidă-flex este o combinație de placă flexibilă și placă dură. Este o placă de circuit formată prin combinarea unui strat inferior flexibil stratificat subțire cu un strat inferior rigid și apoi laminarea acestuia într-o singură componentă. semnale electrice. Produsul poate funcționa stabil și fiabil pentru o lungă perioadă de timp în medii dure, cum ar fi temperaturi ridicate și scăzute, umiditate ridicată, vibrații, pulverizare de sare și presiune scăzută a aerului. În prezent, Jonhon Optronic a furnizat soluții de plăci imprimate rigide și flexibile pentru aviație, aerospațială, nave, arme și alte domenii.

  • Analiza automatizării fabricii PCB și a planificării industriei 4.0

    Scopul principal al automatizării fabricii PCB și al investițiilor inteligente în proiectarea fabricii este de a economisi costurile forței de muncă, de a îmbunătăți randamentul produsului, de a reduce intensitatea operațiunii și de a aranja eficient producția pentru a realiza o coordonare eficientă a diferitelor procese și o funcționare optimă a fabricii.

  • Modificarea dimensiunii substratului în procesul de fabricație a PCB-ului

    diferența dintre longitudine și latitudine determină modificarea dimensiunii substratului; Din cauza neacordării de atenție direcției fibrei în timpul forfecării, efortul de forfecare rămâne în substrat.

  • Analiza cererii și ofertei de plăci HDI

    Creșterea continuă a producției de telefoane mobile conduce la cererea de plăci HDI. China joacă un rol important în industria mondială de producție a telefoanelor mobile. De când Motorola a adoptat complet plăcile HDI pentru a produce telefoane mobile în 2002, peste 90% dintre plăcile de bază pentru telefoane mobile au adoptat plăci HDI. Un raport de cercetare publicat de compania de cercetare de piață In-Stat în 2006 a prezis că în următorii cinci ani, producția globală de telefoane mobile va continua să crească cu o rată de aproximativ 15%. Până în 2011, vânzările globale de telefoane mobile vor ajunge la 2 miliarde de unități.

Trimite o anchetă