Produse
Acasă > Produse > EP4SGX110FF35C3G

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • TPS61220DBVR

    TPS61220DBVR

    TPS61220DBVR este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • EPM1270F256I5N

    EPM1270F256I5N

    EPM1270F256I5N este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.
  • XA6SLX9-2FTG256Q

    XA6SLX9-2FTG256Q

    XA6SLX9-2FTG256Q este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • 5M240ZT100I5N

    5M240ZT100I5N

    5M240ZT100I5N este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XC6VLX550T-1FFG1760I

    XC6VLX550T-1FFG1760I

    XC6VLX550T-1FFG1760I este un cip FPGA produs de Xilinx, aparținând seriei de gate programabile de câmp (FPGA). FPGA este un dispozitiv logic programabil care permite utilizatorilor sau proiectanților să reconfigureze circuitele după finalizarea fabricării. Chip XC6VLX550T-1FFG1760I adoptă ambalaje BGA avansate
  • AD5290YRMZ10

    AD5290YRMZ10

    AD5290YRMZ10 este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Când proiectați o placă de circuite PCB cu patru straturi, cum este proiectată în general stiva?

    Când proiectați o placă de circuite PCB cu patru straturi, cum este proiectată în general stiva?

  • Ce naiba este un cip

    Cipurile sunt circuite integrate microelectronice la scară largă. Adică, placa de circuit imprimat este redusă la nanometru (o milioneme dintr-un milimetru). Pe partea din față a plăcii de circuit imprimat tradițional, există un număr mare de componente radio, inclusiv triode, diode, condensatoare, electrolizoare, rezistențe, regulatoare de ciclu mediu, întrerupătoare, amplificatoare de putere, detectoare, filtre și așa mai departe.

  • Sursa numelui Consiliului HDI

    HDI în HDI Board este abrevierea pentru High Density Interconnector. Este un fel de (tehnologie) pentru producerea plăcilor de circuite imprimate. Utilizează micro-blind și îngropat prin tehnologie pentru o placă de circuit cu o densitate de distribuție a liniilor relativ mare. HDI este un produs compact conceput pentru utilizatorii de capacitate mică.

  • Care sunt funcțiile semiconductorilor

    Semiconductorii se referă la materiale cu conductivitate între conductori și izolatori la temperatura camerei. Semiconductorul este un tip de material cu conductivitate controlabilă, variind de la izolator la conductor

  • Placă multistrat PCB

    Placa multistrat PCB se referă la placa de circuite multistrat utilizată în produsele electrice

  • Avantajele și dezavantajele plăcilor multistrat

    Plăcile cu mai multe straturi au fost inventate în 1961. Metoda sa de producție este, în general, de a face mai întâi grafica stratului interior, apoi de a utiliza metoda de imprimare și gravare pentru a realiza un substrat cu o singură față sau pe două fețe și să-l încorporeze în stratul intermediar desemnat, apoi încălziți, apăsați și lipiți-l. În ceea ce privește găurirea ulterioară, Este aceeași cu metoda prin gaură placată a plăcii cu două fețe.

Trimite o anchetă