Produse
Acasă > Produse > EP4CE30F29C6N

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • 8 straturi HDI 3Step

    8 straturi HDI 3Step

    å® æ³ ° _é‚¹å ° è „‰: 8 straturi 3Step HDI este mai întâi presat cu 3-6 straturi, apoi se adaugă 2 și 7 straturi și, în final, se adaugă 1 până la 8 straturi, în total de trei ori. Următorul este de aproximativ 8 straturi 3Step HDI, sper să vă ajut să înțelegeți mai bine 8 straturi 3Step HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: Detalii rapide ale 8 straturi 3Step HDI Locul de origine: Guangdong, China Marcă: Număr model HDI: Rigid-PCB Material de bază: ITEQ Grosime cupru: 1oz Grosime placă: 1.0mm Min. Dimensiune gaură: 0,1 mm Min. Lățime linie: 3mil Min. Distanța între linii: 3mil Finisarea suprafeței: ENIGN Numărul de straturi: 8L PCB Standard: IPC-A-600 Mască de lipit: Albastru Legendă: Alb Preț produs: În termen de 2 ore Serviciu: 24 ore Servicii tehnice Livrare probă: În termen de 14 zile
  • BCM53346A0KFSBLG

    BCM53346A0KFSBLG

    BCM53346A0KFSBLG este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • 10CL016YM164I7G

    10CL016YM164I7G

    ​10CL016YM164I7G a fost optimizat pentru costuri reduse și consum redus de energie statică, făcându-l o alegere ideală pentru aplicații la scară largă și sensibile la costuri.
  • XC6SLX9-2FTG256C

    XC6SLX9-2FTG256C

    XC6SLX9-2FTG256C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XC7A35T-2FTG256C

    XC7A35T-2FTG256C

    XC7A35T-2FTG256C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XC6VLX365T-2FFG1759C

    XC6VLX365T-2FFG1759C

    ​XC6VLX365T-2FFG1759C este un modul de alimentare DC-DC redus, de înaltă performanță, dezvoltat de Analog Devices, o companie de top în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are o gamă largă de tensiune de intrare de la 6V la 36V și un curent de ieșire maxim de 5A.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Procesul de sudare a plăcii de circuite FPC

    În prezent, există două procese generale de sudare FPC, unul este sudarea prin presa de tablă, iar celălalt este sudarea manuală.

  • Abordarea capacității de cuplare în modele

    Cuplarea parazită între diferite plase are loc prin inductanță și capacitate parazită. Capacitatea de cuplare definește cât de ușor se pot transfera semnalele între plase pentru a produce o cale de întoarcere, diafragmă sau impedanță generală a circuitului. capacitatea de cuplare în plasele dvs. va influența comportamentul semnalului.

  • Producătorii de PCB vă duc să înțelegeți evoluția procesului de producție de PCB

    Producătorii de PCB vă arată evoluția procesului de producție de PCB. În anii 1950 și începutul anilor 1960, au fost introduse laminate amestecate cu diferite tipuri de rășini și diverse materiale, dar PCB este încă cu o singură față. Circuitul este pe o parte a plăcii de circuite, iar componenta este pe cealaltă parte. În comparație cu cablurile și cablurile uriașe,

  • Sursa numelui Consiliului HDI

    HDI în HDI Board este abrevierea pentru High Density Interconnector. Este un fel de (tehnologie) pentru producerea plăcilor de circuite imprimate. Utilizează micro-blind și îngropat prin tehnologie pentru o placă de circuit cu o densitate de distribuție a liniilor relativ mare. HDI este un produs compact conceput pentru utilizatorii de capacitate mică.

  • PCB Engineer trebuie să cunoască cunoștințele de bază ale PCB-Hongtai PCB de partajare a tehnologiei

    Vă sunt prezentate următoarele cinci aspecte: 1. Scurtă introducere a plăcii de circuit2. Introducerea bazilelor circuitului materil3. Structura de bază a stivei plăcii de circuit4. Procesul de producție a plăcilor de circuit

  • Care sunt avantajele plăcii PCB?

    În viața noastră de zi cu zi, există multe aparate electrice inteligente care ne aduc multe facilități, cum ar fi roboți de măturat podeaua, roboți de spălat vase, roboți de gătit etc. printre ele, acești roboți au inevitabil nevoie de plăci PCB cu o calitate fiabilă în procesul de asamblare.

Trimite o anchetă