Produse
Acasă > Produse > EP3SL110F780C3G

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • 10M08DCU324I7G

    10M08DCU324I7G

    ​10M08DCU324I7G este un dispozitiv logic programabil (PLD) cu un singur cip, nevolatil, cu costuri reduse, utilizat pentru integrarea celor mai bune componente ale sistemului. Cele mai importante caracteristici ale 10M08DCU324I7G includ: memorie flash cu configurație duală pentru stocare internă, memorie flash pentru utilizator, suport pentru pornire instantanee, convertor integrat analog-digital (ADC) și suport pentru procesoare soft-core Nios II cu un singur cip. 10M08DCU324I7G este o soluție ideală pentru managementul sistemului, extinderea I/O, planuri de control al comunicațiilor, produse industriale, auto și electronice de larg consum.
  • 10 Stabiliți orice HDI interconectat

    10 Stabiliți orice HDI interconectat

    Pentru a evita confuziile, American IPC Circuit Board Association și-a propus să numească acest tip de tehnologie de produs un nume comun pentru tehnologia HDI (High Density Intrerconnection). Dacă este tradus direct, va deveni o tehnologie de interconectare de înaltă densitate. Următoarea este de 10 straturi orice HDI interconectat, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine 10 straturi orice HDI interconectat.
  • FR408HR PCB

    FR408HR PCB

    Fr408HR PCB este un fel de material de înaltă frecvență dezvoltat de compania Isola din Statele Unite. Folosește FR4 pentru a se combina perfect cu hidrocarburile, cu performanțe stabile, pierderi reduse și procesare ușoară
  • XCVU37P-2FSVH2892E

    XCVU37P-2FSVH2892E

    ​XCVU37P-2FSVH2892E este un produs FPGA (Field Programmable Gate Array) de înaltă performanță lansat de Xilinx, aparținând seriei Virtex UltraScale+. Acest cip FPGA a demonstrat performanțe remarcabile și potențial de aplicare în mai multe domenii datorită puterii sale puternice de calcul și caracteristicilor flexibile de programare.
  • XC6SLX45-2FGG484I

    XC6SLX45-2FGG484I

    XC6SLX45-2FGG484I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XCVU5P-1FLVB2104I

    XCVU5P-1FLVB2104I

    ​XCVU5P-1FLVB2104I este un cip FPGA produs de Xilinx, aparținând seriei UltraScale+. Acest cip integrează până la 1,5 milioane de unități logice de sistem și utilizează tehnologia de circuit integrat 3D de a doua generație pentru a integra mai multe nuclee PCI Express Gen3, îmbunătățind performanța sistemului
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Utilizarea semiconductoarelor și a șase industrii majore segmentate

    Semiconductorii au o gamă largă de aplicații, pătrunzând aproape fiecare aspect al vieții noastre. Este utilizat pe scară largă în domenii precum produse electronice, echipamente de comunicații, computere, echipamente medicale etc. În funcție de diferite domenii de aplicare, semiconductorii pot fi împărțiți în șase subsectoare majore:

  • 2017 Hongtai își ia rămas bun de la Shenzhen pentru a se stabili în a patra Asociație a Guangdongului

    Hongtai a fost, de asemenea, afectat. Companiile japoneze au ajuns la o relație de cooperare strategică și au intrat oficial în cele patru întâlniri în 2017 ...

  • Care este perspectiva de dezvoltare viitoare a cipurilor în China

    Cipurile sunt cunoscute și ca circuite integrate și microcircuite. Cipurile pentru telefoane mobile sunt o ramură importantă a acestora. Toate funcțiile telefoanelor inteligente utilizate în prezent de toată lumea depind de cipurile telefoanelor mobile. Telefoanele mobile fără cipuri sunt chiar mai rele decât cărămizile. Se poate observa că telefoanele mobile se bazează foarte mult pe cipuri. Tehnologia cip afectează direct dezvoltarea viitoare a comunicațiilor mobile.

  • Cum să alegeți producători de PCB de încredere pentru cooperare

    Creșterea 5g a condus inovarea, crearea și dezvoltarea rapidă a industriei globale 3C. Când mai multe iterații ale produselor terminale devin foarte frecvente și rapide, dezvoltarea comună a tuturor întreprinderilor de bază din lanțul industrial devine foarte importantă. Produsele 3C se concentrează pe efectul de calitate și durata de viață. Prin urmare, piesele și componentele din produse sunt foarte importante. Fiind unul dintre furnizorii indispensabili în lanțul industrial, cumpărătorul este, de asemenea, precaut în alegere.

  • Ce este un semiconductor? Care este situația actuală a industriei? Care dintre ele este mai puternică în China?

    De obicei, ne referim la metale cu conductivitate bună, cum ar fi aurul, argintul, cuprul, fierul, staniul și aluminiul drept conductori. În același timp, materialele cu conductivitate slabă, precum cărbunele, cristalele artificiale, chihlimbarul, ceramica etc., sunt numite izolatori. Apoi, putem numi pur și simplu materialul dintre conductor și semiconductorul izolator.

  • Structură laminată PCB multistrat

    Înainte de a proiecta o placă de circuit PCB cu mai multe straturi, proiectantul trebuie să determine mai întâi structura plăcii de circuit utilizată în funcție de scara circuitului, dimensiunea plăcii de circuit și cerințele de compatibilitate electromagnetică (EMC)

Trimite o anchetă