Produse
Acasă > Produse > EP2AGX95EF29I3G

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XCKU025-1FFVA1156I

    XCKU025-1FFVA1156I

    XCKU025-1FFVA1156I este o alegere ideală pentru procesarea pachetelor și funcțiile intensive DSP, potrivite pentru diverse aplicații, de la tehnologia MIMO wireless la rețele NX100G și centre de date.
  • XCVP1802-2MSEVSVA5601

    XCVP1802-2MSEVSVA5601

    XCVP1802-2MSVSVA5601 este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • XCVU13P-L2FHGA2104E

    XCVU13P-L2FHGA2104E

    ​XCVU13P-L2FHGA2104E este un cip FPGA de înaltă performanță produs de Xilinx. Acest cip se bazează pe arhitectura UltraScale+, cu capabilități excelente de procesare logică și interfețe IO cu lățime de bandă mare, potrivite pentru diferite scenarii de procesare a datelor și de calcul de înaltă performanță
  • GA104-875-A1

    GA104-875-A1

    GA104-875-A1 este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • AD102-875-A1

    AD102-875-A1

    AD102-875-A1 este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XC7Z035-2FFG900I

    XC7Z035-2FFG900I

    ​XC7Z035-2FFG900I ARM® Cortex ™ - Procesorul A9 este disponibil în configurații dual core (Zynq-7000) și single core (Zynq-7000S) Cortex-A9, oferind o logică programabilă integrată de 28 nm per watt, cu consum de energie și niveluri de performanță depășite procesoare discrete și sisteme FPGA
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Precauții pentru ambalarea plăcilor de circuite flexibile FPC

    O atenție deosebită ar trebui acordată, de asemenea, ambalării produselor finite din plăci de circuite flexibile, mai degrabă decât pur și simplu stivuirea unui număr adecvat de plăci flexibile împreună la voință. Datorită structurii complexe a plăcii imprimate flexibile

  • Abilități de setare a layout-ului pentru verificarea PCB

    Protecția PCB, ca componentă a produselor electronice de înaltă precizie, a fost o existență foarte comună în viață. Cu toate acestea, știm cu toții că proiectarea profesională de verificare a PCB-ului intern are nevoie de setări diferite de puncte în diferite etape, iar punctele de grilă mari vor fi utilizate pentru aspectul dispozitivului în etapa de layout. Să aruncăm o privire la abilitățile detaliate de setare a layout-ului de verificare a PCB.

  • Clasificarea principală a chipsurilor

    Conform clasificării funcționale, acesta poate fi împărțit în patru tipuri, în principal cipuri de memorie, microprocesoare, cipuri standard și sisteme complexe pe cip (SoC). În funcție de tipurile de circuite integrate, acestea pot fi împărțite în trei categorii: cipuri digitale, cipuri analogice și cipuri hibride.

  • Starea de dezvoltare a industriei circuitelor integrate din țara mea

    Creștere de 28 nanometri, debut cu succes de 14 nanometri, cercetare și dezvoltare de 7 nanometri ... De la 28 nanometri la 7 nanometri, distanța dintre industria circuitelor integrate din țara mea și nivelul internațional avansat este din ce în ce mai mică.

  • Ce este un PCB HDI (High Density Interconnect)?

    PCB de interconectare de înaltă densitate (HDI) este un fel de (tehnologie) pentru producția de plăci de circuite imprimate. Este o placă de circuit cu o densitate relativ mare de distribuție a circuitelor, folosind micro-oarbă și îngropată prin tehnologie.

  • Funcția și principiul cipurilor

    Funcția principală a unui cip este de a finaliza calculele și sarcinile de procesare, iar un circuit integrat este de a împacheta un circuit pe o componentă mică.

Trimite o anchetă