Produse

Plăcile HDI sunt fabricate în general prin metoda de laminare. Cu cât mai multe laminări, cu atât nivelul tehnic al plăcii este mai mare. Plăcile HDI obișnuite sunt laminate practic o dată. HDI de nivel înalt adoptă două sau mai multe tehnologii stratificate. În același timp, sunt utilizate tehnologii PCB avansate, cum ar fi găuri stivuite, găuri electroplatate și foraj cu laser direct. Următoarele sunt despre 8 straturi Robot HDI PCB, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine 8 Layer Robot HDI PCB.

XCVU13P-2FLGA2104I este un cip FPGA produs de Xilinx, conceput pentru optimizarea sarcinilor de lucru din centrele de date. Acest cip are următoarele caracteristici și avantaje:

Placa mixtă de înaltă frecvență este o placă de circuite realizată prin amestecarea materialelor de înaltă frecvență cu materiale comune FR4. Această structură este mai ieftină decât materialele pure de înaltă frecvență. Următoarele sunt despre Frecvență înaltă cu PCB Mixture, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine Frecvența înaltă cu PCB Mixture.

XCVU9P-L2FLGA2577E este un cip FPGA Virtex UltraScale+ de la Xilinx. Dispune de 924.480 de celule logice și 3600 de unități DSP și utilizează tehnologia de proces FinFET+ de 16 nm.

XC7Z020-1CLG400C este un cip puternic FPGA (Field Programmable Gate Array) cu 20000 de unități logice care poate fi folosit pentru a proiecta diverse sisteme hardware complexe. Acest cip are resurse de stocare abundente, interfețe I/O de mare viteză și procesoare încorporate, care pot satisface diverse nevoi ale aplicațiilor.

XC5VLX50T-1FFG665I este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.