Produse
Acasă > Produse > Pastă de cupru orificiu PCB

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XCZU4EG-2FBVB900I

    XCZU4EG-2FBVB900I

    XCZU4EG-2FBVB900I este un cip de dispozitiv logic programabil FPGA lansat de Xilinx. Acest cip aparține seriei Virtex-6 și are caracteristicile de performanță ridicată și integrare ridicată, potrivite pentru diverse scenarii de aplicații complexe
  • P5040NXN72QC

    P5040NXN72QC

    P5040NXN72QC este un microcip lansat de NXP, temperatura de operare -40°C~105°C(TA), viteza 2.2GHz, pachet dispozitiv furnizor 1295-FCPBGA(37.5x37.5)
  • XC2S150-5PQG208C

    XC2S150-5PQG208C

    XC2S150-5PQG208C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XC7VX690T-1FFG1761C

    XC7VX690T-1FFG1761C

    XC7VX690T-1FFG1761C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • Placă de circuit PCB multistrat

    Placă de circuit PCB multistrat

    Placa de circuit PCB multistrat-Metoda de fabricație a plăcii multistrat este, în general, realizată de modelul interior al stratului, iar apoi substratul unic sau cu două fețe se realizează prin metoda de imprimare și gravare, care este inclusă în intermediarul desemnat, apoi încălzit, presurizat și legat. În ceea ce privește forajul ulterior, aceasta este aceeași cu metoda de placare prin gaură a plăcii cu două fețe. A fost inventat în 1961.
  • PCB EM-526

    PCB EM-526

    PCB cu patru straturi EM-526 este un fel de placă de circuite imprimate multistrat, care are atât strat rigid, cât și strat flexibil. O placă de circuit tipărită flexibilă tipică (cu patru straturi) are un miez din poliimidă cu folie de cupru pe ambele părți.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Istoricul dezvoltării componentelor electronice

    Istoria dezvoltării componentelor electronice este de fapt o istorie condensată a dezvoltării electronice. Tehnologia electronică este o tehnologie emergentă dezvoltată la sfârșitul secolului al XIX-lea și începutul secolului al XX-lea. Sa dezvoltat cel mai rapid și pe scară largă în secolul al XX-lea și a devenit un simbol important al dezvoltării științei și tehnologiei moderne.

  • Introducerea PCB cu două fețe

    PCB cu două fețe este o placă PCB foarte importantă în placa de circuit, de obicei realizată din pânză de sticlă epoxidică placată cu cupru.

  • Ce înseamnă IC

    Circuitul integrat (IC), numit uneori cip sau microcip, este o placă semiconductoare pe care sunt fabricate mii de microrezistoare, condensatoare și tranzistoare. Un circuit integrat poate funcționa ca amplificator, oscilator, temporizator, contor, memorie de computer sau microprocesor. Circuitele integrate specifice sunt clasificate ca liniare (analogice) sau digitale în funcție de aplicațiile propuse.

  • Procesul de sudare a plăcii de circuite FPC

    În prezent, există două procese generale de sudare FPC, unul este sudarea prin presa de tablă, iar celălalt este sudarea manuală.

  • Care sunt caracteristicile materialelor semiconductoare?

    Rezistivitatea semiconductorilor se modifică semnificativ cu temperatura. De exemplu, germaniul pur, pentru fiecare creștere cu 10 grade a umidității, rezistivitatea sa electrică scade la 1/2 din valoarea sa inițială.

  • Originea de 50 ohmi în potrivirea impedanței

    Pentru urmele cu o anumită lățime, trei factori principali vor afecta impedanța urmelor PCB. În primul rând, EMI (interferența electromagnetică) a câmpului apropiat al urmei PCB este proporțională cu înălțimea urmei din planul de referință. Cu cât înălțimea este mai mică, cu atât radiația este mai mică. În al doilea rând, diafonia se va schimba semnificativ odată cu înălțimea urmei. Dacă înălțimea este redusă la jumătate, diafonia va fi redusă la aproape un sfert.

Trimite o anchetă