Produse
Acasă > Produse > Pastă de cupru orificiu PCB

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XC9572XL-10VQG64I

    XC9572XL-10VQG64I

    XC9572XL-10VQG64I este un dispozitiv logic programabil complex (CPLD) produs de Xilinx. Cipul este ambalat în VQFP-64 și are 64 de pini, dintre care 52 sunt pini I/O. Suporta in programabilitatea sistemului, cu o frecventa maxima de operare de pana la 178MHz, potrivita pentru scenarii de aplicatii de inalta performanta, joasa tensiune.
  • EP3SE50F780I3N

    EP3SE50F780I3N

    EP3SE50F780I3N este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.
  • XC6SLX100T-2FGG676C

    XC6SLX100T-2FGG676C

    XC6SLX100T-2FGG676C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XCVU7P-2FLVB2104E

    XCVU7P-2FLVB2104E

    ​XCVU7P-2FLVB2104E este un Field Programmable Gate Array (FPGA) dezvoltat de Xilinx, ambalat în format BGA-2104. Acest FPGA aparține seriei Virtex ™ UltraScale+, proiectată pe noduri FinFET de 14 nm/16 nm, oferă funcționalități de înaltă performanță și foarte integrate.
  • BCM5337MKQMG

    BCM5337MKQMG

    BCM5337MKQMG este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • 10M08DAU324C8G

    10M08DAU324C8G

    ​10M08DAU324C8G este un cip FPGA (Field Programmable Gate Array) de înaltă performanță, aparținând seriei Intel MAX 10, cu următoarele caracteristici și avantaje:
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Care sunt tipurile totale de semiconductori

    semiconductori se referă la materiale cu conductivitate între conductori și izolatori. Materialele comune includ siliciu, germaniu, carbură de siliciu, nitrură de galiu etc. În general, semiconductorii se referă la materiale semiconductoare, în timp ce triodele și diodele sunt dispozitive semiconductoare.

  • Selecția filmului plăcii de circuite FPC

    Există trei metode de acoperire rezistentă: metoda de acoperire rezistentă la lichid și metoda de acoperire rezistentă FPC pentru placa de circuit

  • Răsturnarea circuitului oferă oportunități de afaceri de înaltă performanță pentru micro-foraj

    Datorită introducerii continue a produselor subțiri, ușoare și scurte pe piață, s-a dezvoltat epoca cu funcții ridicate, cu viteză mare și cu o înălțime dublă și tendința de înaltă frecvență, de mare viteză și multi-IO cipurile au fost dezvoltate.

  • Tehnologia frigorifice semiconductoare

    Tehnologia de refrigerare cu semiconductor este utilizată pe scară largă în tehnologia actuală de refrigerare. În timpul creșterii culturilor în seră, tehnologia de refrigerare cu semiconductor poate controla eficient temperatura mediului, în special pentru unele plante cu cerințe ridicate pentru mediu

  • Calitatea tratamentului cu stres termic al PCB-ului greu de cupru

    La proiectarea unui circuit, factori precum stresul termic sunt foarte importanți, iar inginerii ar trebui să elimine stresul termic cât mai mult posibil. De-a lungul timpului, procesele de fabricare a PCB-urilor au continuat să evolueze și au fost inventate diverse tehnologii PCB, cum ar fi PCB-urile din aluminiu, care poate face față stresului termic. Este în interesul designerilor de PCB grele din cupru să minimizeze bugetul de putere, menținând în același timp circuitul. Performanță și design ecologic cu performanță de disipare a căldurii.

  • Care sunt provocările și oportunitățile cu care se confruntă identificarea FPC de amprentă în dezvoltarea 5G în Statele Unite

    Oficiul de Contabilitate al Guvernului Statelor Unite (GAO) a lansat un raport de evaluare și analiză tehnologică intitulat „5G Wireless Technology” (denumit în continuare „Raport”), care prezintă situația de bază a 5G, rezumă oportunitățile pe care 5G le poate aduce și, în final, analizează Statele Unite. . Provocări în implementarea 5G.

Trimite o anchetă