Produse
Acasă > Produse > Placă de circuit din ceramică

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XCZU27DR-2FFVG1517I

    XCZU27DR-2FFVG1517I

    XCZU27DR-2FFVG1517I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • BCM3184LG

    BCM3184LG

    BCM3184LG este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • AD9751ASTZ

    AD9751ASTZ

    AD9751ASTZ este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • XC2C64A-7QFG48C

    XC2C64A-7QFG48C

    XC2C64A-7QFG48C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • BCM8011A2KPF

    BCM8011A2KPF

    BCM8011A2KPF este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv controlul industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • XC6VLX550T-1FFG1760I

    XC6VLX550T-1FFG1760I

    XC6VLX550T-1FFG1760I este un cip FPGA produs de Xilinx, aparținând seriei de gate programabile de câmp (FPGA). FPGA este un dispozitiv logic programabil care permite utilizatorilor sau proiectanților să reconfigureze circuitele după finalizarea fabricării. Chip XC6VLX550T-1FFG1760I adoptă ambalaje BGA avansate
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Ce este semiconductorul

    Există multe forme de materie, cum ar fi solid, lichid, gaz, plasmă și așa mai departe. De obicei numim materiale cu conductivitate slabă, cum ar fi cărbunele, cristalul artificial, chihlimbarul, ceramica și așa mai departe, izolatori. Metalele cu o conductivitate bună, cum ar fi aurul, argintul, cuprul, fierul, staniul și aluminiul, sunt numite conductoare. Materialul dintre conductor și izolator poate fi numit simplu semiconductor. În comparație cu conductorii și izolatorii, descoperirea materialelor semiconductoare este cea mai recentă. Până în anii 1930, când tehnologia de purificare a materialelor a fost îmbunătățită, existența semiconductorilor era într-adevăr recunoscută de comunitatea academică.

  • Ce naiba este un cip

    Cipurile sunt circuite integrate microelectronice la scară largă. Adică, placa de circuit imprimat este redusă la nanometru (o milioneme dintr-un milimetru). Pe partea din față a plăcii de circuit imprimat tradițional, există un număr mare de componente radio, inclusiv triode, diode, condensatoare, electrolizoare, rezistențe, regulatoare de ciclu mediu, întrerupătoare, amplificatoare de putere, detectoare, filtre și așa mai departe.

  • Diferența dintre stratul de acoperire de imprimare lipsă și filmul de acoperire laminat al plăcii de circuite FPC

    După ce filmul de acoperire al plăcii de circuit FPC este poziționat, este necesar să se încălzească și să se presurizeze pentru a face adezivul complet solidificat și integrat cu circuitul.

  • Semiconductorul a revenit cu putere, valoarea subestimată a crescut cu o creștere mare

    La sfârșitul lunii aprilie 2022, am deschis o rubrică specială numită „când vremea se va face bună, vom copia jos 2022”. Până la sfârșitul lunii iunie, ne-am concentrat mai mult pe noile piese din industria energetică, inclusiv pe lanțul industrial din amonte și din aval de baterii cu litiu pentru vehicule cu energie nouă.

  • Producția de PCB, trebuie să acordați atenție acestor aspecte

    Tăiere, filet, cant, coacere, pretratare strat interior, acoperire, expunere, DES (dezvoltare, gravare, îndepărtare peliculă), perforare, inspecție AOI, reparare VRS, rumenire, laminare, presare, găurire țintă, muchie Gong, găurire, placare cu cupru , presarea filmului, imprimarea, scrierea, tratarea suprafeței, inspecția finală, ambalarea și alte procese sunt nenumărate

  • Prezentarea Premiului Conferinței Furnizorului Huawei 2017

    Odată cu producția la scară largă a fabricii Dongcheng, volumul de afaceri al companiei Shengyi Electronics în Huawei a crescut de la an la an în ultimii ani și a fost principalul furnizor de PCB al Huawei.

Trimite o anchetă