Produse
Acasă > Produse > PCB Rigid-Flex pentru cameră

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • BCM88680CA1KFSBG

    BCM88680CA1KFSBG

    BCM88680CA1KFSBG este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • BCM43666EKMMLW1G

    BCM43666EKMMLW1G

    BCM43666EKMMLW1G este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • 5CEFA7F23I7N

    5CEFA7F23I7N

    5CEFA7F23I7N5CEFA7F23I7N Field Programable Gate Array (FPGA), Cyclone V Device integrează controlerul de memorie transceiver și dur, potrivit pentru aplicații de piață industriale, wireless și cu fir, militare și automobile
  • TDA201-001V03

    TDA201-001V03

    TDA201-001V03 este un LCD militar de înaltă definiție lansat de BOE. În prezent este insuficientă și capacitatea de producție anuală este insuficientă. Timpul de producție este în general de aproximativ o jumătate de an.
  • BCM56465BOKFSBG

    BCM56465BOKFSBG

    BCM56465BOKFSBG este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • XC7VX485T-2FFG1761I

    XC7VX485T-2FFG1761I

    XC7VX485T-2FFG1761I este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Placă de circuit imprimat de înaltă frecvență

    În zilele noastre, electronicele de înaltă frecvență sunt de mare îngrijorare, în special în sistemele de la distanță. Odată cu dezvoltarea rapidă a comunicațiilor prin satelit, elementele de date se dezvoltă către o frecvență rapidă și înaltă.

  • Precauții pentru utilizarea plăcilor de placă de mare viteză pe care trebuie să le cunoașteți

    Odată cu dezvoltarea rapidă a domeniilor de proiectare și comunicații electronice și aplicarea cloud computing-ului, produsele au cerințe din ce în ce mai mari pentru volumul de date, iar ratele de transmisie a datelor devin din ce în ce mai rapide. În același timp, performanța plăcilor de mare viteză care transportă date este, de asemenea, necesară să fie din ce în ce mai mare. Deci, la ce ar trebui să se acorde atenție atunci când se utilizează plăci de mare viteză?

  • Selecția filmului plăcii de circuite FPC

    Există trei metode de acoperire rezistentă: metoda de acoperire rezistentă la lichid și metoda de acoperire rezistentă FPC pentru placa de circuit

  • Definiția optoelectronic PCB

    Plăcile fotoelectrice se referă la PCB-uri utilizate pentru LCD și alte scopuri și au cerințe foarte stricte privind dimensiunea.

  • Structură laminată PCB multistrat

    Înainte de a proiecta o placă de circuit PCB cu mai multe straturi, proiectantul trebuie să determine mai întâi structura plăcii de circuit utilizată în funcție de scara circuitului, dimensiunea plăcii de circuit și cerințele de compatibilitate electromagnetică (EMC)

  • Aplicație pentru placa HDI

    HDI este utilizat pe scară largă în telefoane mobile, camere digitale (camera), MP3, MP4, computere notebook, electronice auto și alte produse digitale, printre care telefoanele mobile sunt cele mai utilizate. Plăcile HDI sunt în general fabricate prin metoda build-up.

Trimite o anchetă