Produse
Acasă > Produse > Marca: xilinx Temperatura de funcționare: -40℃ ~ 100℃ Număr de cusături: 2104

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • 5SGXMA3H2F35I3N

    5SGXMA3H2F35I3N

    ​5SGXMA3H2F35I3N este un produs FPGA (Field Programmable Gate Array) produs de Intel/Altera, aparținând seriei Stratix V GX. Acest FPGA are următoarele caracteristici și specificații:
  • XC7A35T-1CSG325C

    XC7A35T-1CSG325C

    ​Dispozitivul XC7A35T-1CSG325C Artix TM -7 oferă o arhitectură de putere de înaltă performanță, viteza liniei transceiver, capacitate de procesare DSP și integrare AMS într-un singur FPGA optimizat pentru costuri. Inclusiv MicroBlaze ™ Sprijinit de un procesor moale și tehnologia DDR3 de 1066 Mb/s, această serie oferă valoare maximă pentru diverse aplicații sensibile la costuri și energie, inclusiv radio definite de software, fotografie cu viziune artificială și backhaul wireless low-end.
  • 10M50DAF484C8G

    10M50DAF484C8G

    Dispozitivul 10M50DAF484C8G este un dispozitiv logic programabil (PLD) cu un singur cip, nevolatil, cu costuri reduse, utilizat pentru a integra cel mai bun set de componente ale sistemului.
  • XA3S200A-4FTG256Q

    XA3S200A-4FTG256Q

    XA3S200A-4FTG256Q este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XCKU095-2FFVC1517I

    XCKU095-2FFVC1517I

    XCKU095-2FFVC1517I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • 8 straturi mici BGA PCB

    8 straturi mici BGA PCB

    BGA este un pachet mic pe o placă de circuite PCB, iar BGA este o metodă de ambalare în care un circuit integrat folosește o placă de transport organic. .
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Cum să distingem placa PCB cu un singur strat și placa multistrat

    În funcție de numărul de straturi, există trei tipuri de plăci de circuite cu o singură față, cu două fețe și cu mai multe straturi, care se disting în funcție de straturile de circuit din interior.

  • Ce este cipul C

    Cipul IC (circuit integrat) este un circuit integrat format prin punerea unui număr mare de componente microelectronice (tranzistoare, rezistențe, condensatoare, diode etc.) pe o bază de plastic pentru a realiza un cip. În prezent, aproape toate cipurile pot fi numite cipuri IC.

  • Ce înseamnă un cip

    Un cip se referă la un cip de siliciu care conține circuite integrate, care este de dimensiuni mici și face parte dintr-un telefon mobil, computer sau alt dispozitiv electronic. Dacă cel mai important organ al corpului uman este creierul, atunci cipurile sunt „creierul” dispozitivelor electronice. Un cip este un circuit integrat, cunoscut și sub denumirea de cip microelectronic, compus din multe dispozitive electronice, componente de circuit, materie organică etc., ambalat pe un singur cip de siliciu și este unul dintre fundamentele tehnologiei electronice moderne. Datorită dimensiunilor sale mici, consumului redus de energie, dificultății mari de fabricație și fiabilității ridicate

  • Non-Apple HDI Mare versiune

    Conform rapoartelor de piață, Huawei și alte dispozitive de difuzare HDI, care nu sunt Apple, au extins ordinele de eliberare, ceea ce va adăuga impuls la operațiunile din afara sezonului fabricii PCB în primul trimestru al acestui an.

  • Ce caracteristici ale producătorilor de PCB sunt foarte apreciate

    Producătorii de PCB își asumă în principal responsabilitatea importantă a plăcilor de circuite imprimate. Având în vedere diferența esențială dintre acest produs și articolele comune, atunci când circuitul este prea complex, precizia poate fi îmbunătățită prin imprimare, iar probabilitatea de a pierde detaliile plăcii de circuit va fi redusă. Clienții care sunt gata să implementeze sarcini de imprimare și să cumpere lucrări vor fi puși pe ordinea de zi cât mai curând posibil atunci când au de-a face cu producătorul. După mai multe runde de comunicare și schimburi, intenția de cooperare poate fi confirmată. În această perioadă, caracteristicile producătorului ar trebui explorate în profunzime.

  • Cum să proiectăm mai bine PCB-ul Rigid-Flex?

    Odată cu actualizarea continuă a produselor electronice și aplicarea treptată a produselor 5G, cererea pentru PCB Rigid-Flex a crescut. Există o mare diferență între proiectarea Rigid-Flex PCB și simpla proiectare a Flex-PCB și Rigid-PCB. Următoarea este o descriere detaliată a unor cerințe pentru proiectarea PCB-ului Rigid-Flex convențional.

Trimite o anchetă