Înainte de a proiecta PCB cu mai multe straturi, proiectantul trebuie să determine mai întâi structura plăcii de circuit în funcție de scara circuitului, dimensiunea plăcii de circuit și cerințele de compatibilitate electromagnetică (EMC), adică să decidă dacă să utilizeze 4- strat, 6 straturi sau mai multe straturi de PCB. După determinarea numărului de straturi, determinați poziția de plasare a stratului electric intern și modul de distribuire a diferitelor semnale pe aceste straturi. Aceasta este alegerea structurii laminate PCB multistrat.
Structura laminată este un factor important care afectează performanța EMC a PCB-ului și este, de asemenea, un mijloc important de suprimare a interferențelor electromagnetice. Această secțiune va introduce conținutul aferent structurii laminate PCB multistrat. Selectarea numărului de straturi și principiul suprapunerii} trebuie luați în considerare mulți factori pentru a determina structura laminată a PCB-ului multistrat. În ceea ce privește cablarea, cu cât sunt mai multe straturi, cu atât cablarea este mai bună, dar costul și dificultatea fabricării plăcilor vor crește și ele. Pentru producători, dacă structura laminată este simetrică sau nu este în centrul atenției în fabricarea PCB, astfel încât selecția straturilor trebuie să ia în considerare nevoile tuturor aspectelor pentru a obține un echilibru bun Zui. Pentru designerii cu experiență, după finalizarea pre-aspectului componentelor, se vor concentra pe analiza blocajului cablajului PCB.
Zui apoi combinat cu alte instrumente EDA pentru a analiza densitatea cablajului plăcii de circuite; Apoi, numărul și tipul liniilor de semnal cu cerințe speciale de cablare, cum ar fi liniile diferențiale și liniile de semnal sensibile, sunt integrate pentru a determina numărul de straturi de semnal; Apoi, numărul de straturi electrice interne este determinat în funcție de tipul de alimentare, de izolație și de cerințele anti-interferențe. În acest fel, se determină practic numărul de straturi ale întregii plăci de circuite.
