Produse
Acasă > Produse > Blind Buried Hole PCB

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XCVU7P-1FLVA2104I

    XCVU7P-1FLVA2104I

    ​XCVU7P-1FLVA2104I este un circuit integrat Virtex® UltraScale+Field Programable Gate Array (FPGA), cu cea mai înaltă performanță și funcționalitate integrată. CI 3D de a treia generație de la AMD folosește tehnologia SSI (Stacked Silicon Interconnect) pentru a depăși limitările Legii lui Moore și pentru a obține cea mai mare procesare a semnalului și lățime de bandă I/O serială pentru a îndeplini cele mai stricte cerințe de proiectare.
  • 841664agilf

    841664agilf

    841664agilf este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • XC7Z030-2FBG676E

    XC7Z030-2FBG676E

    XC7Z030-2FBG676E este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • XCZU11EG-2FFVC1760E

    XCZU11EG-2FFVC1760E

    XCZU11EG-2FFVC1760E este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XC7K355T-3FFG901E

    XC7K355T-3FFG901E

    XC7K355T-3FFG901E este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • 5AGXMA5G4F31I5G

    5AGXMA5G4F31I5G

    5AGXMA5G4F31I5G este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv controlul industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Care sunt tipurile de substraturi din aluminiu PCB ale producătorilor de PCB

    În prezent, substratul din aluminiu LED utilizat în mod obișnuit are două fețe: partea albă este folosită pentru sudarea știfturilor LED, iar cealaltă față arată culoarea naturală a aluminiului.

  • Ce înseamnă un cip

    Un cip se referă la un cip de siliciu care conține circuite integrate, care este de dimensiuni mici și face parte dintr-un telefon mobil, computer sau alt dispozitiv electronic. Dacă cel mai important organ al corpului uman este creierul, atunci cipurile sunt „creierul” dispozitivelor electronice. Un cip este un circuit integrat, cunoscut și sub denumirea de cip microelectronic, compus din multe dispozitive electronice, componente de circuit, materie organică etc., ambalat pe un singur cip de siliciu și este unul dintre fundamentele tehnologiei electronice moderne. Datorită dimensiunilor sale mici, consumului redus de energie, dificultății mari de fabricație și fiabilității ridicate

  • Avantajele PCB HDI

    1. Poate reduce costul PCB-ului HDI: Când densitatea PCB-ului crește la mai mult de opt straturi, acesta este fabricat cu HDI, iar costul său va fi mai mic decât cel al procesului tradițional de presare complex.

  • Istoria dezvoltării semiconductoarelor

    Semiconductorul este baza tehnologiei electronice moderne, iar dezvoltarea sa poate fi urmărită până la sfârșitul secolului al XIX-lea. Acest articol va prezenta istoria dezvoltării semiconductorilor și va explora importanța acestora pentru tehnologia modernă.

  • Ce caracteristici ale producătorilor de PCB sunt foarte apreciate

    Producătorii de PCB își asumă în principal responsabilitatea importantă a plăcilor de circuite imprimate. Având în vedere diferența esențială dintre acest produs și articolele comune, atunci când circuitul este prea complex, precizia poate fi îmbunătățită prin imprimare, iar probabilitatea de a pierde detaliile plăcii de circuit va fi redusă. Clienții care sunt gata să implementeze sarcini de imprimare și să cumpere lucrări vor fi puși pe ordinea de zi cât mai curând posibil atunci când au de-a face cu producătorul. După mai multe runde de comunicare și schimburi, intenția de cooperare poate fi confirmată. În această perioadă, caracteristicile producătorului ar trebui explorate în profunzime.

  • Selecția filmului plăcii de circuite FPC

    În prezent, metoda de acoperire a rezistenței este împărțită în următoarele trei metode, în funcție de precizia și rezultatul graficului circuitului: metoda de imprimare a ecranului lipsă, metoda filmului uscat/fotosensibilă și metoda fotosensibilă a rezistenței lichide.

Căutare similară

Cross Blind Buried Hole PCBLaser Blind Buried Hole PCB

Trimite o anchetă