Produse
Acasă > Produse > BCM56265B0KFSBG

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • PM-DB2791S

    PM-DB2791S

    PM-DB2791S este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • EP1S20F484C5N

    EP1S20F484C5N

    EP1S20F484C5N este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XC7K70T-1FBG484I

    XC7K70T-1FBG484I

    XC7K70T-1FBG484I este utilizat pe scară largă în infrastructura de comunicare, sisteme de comunicații cu fir/wireless, procesare video și imagini, sisteme de control industrial și automatizare, electronice aerospațiale și de apărare, instrumente de testare și măsurare și alte câmpuri. Oferă resurse logice bogate, resurse DSP și interfețe seriale de mare viteză pentru a satisface cerințele de performanță solicitante ale diferitelor aplicații FPGA de la mijlocul până la înalt.
  • BCM81381A1KFSBG

    BCM81381A1KFSBG

    BCM81381A1KFSBG este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • LTC4366HTS8-2#TRMPBF

    LTC4366HTS8-2#TRMPBF

    LTC4366HTS8-2#TRMPBF este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • 5AGTMD3G3F31I3N

    5AGTMD3G3F31I3N

    5AGTMD3G3F31I3N este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Care este perspectiva de dezvoltare viitoare a cipurilor în China

    Odată cu dezvoltarea rapidă a tehnologiei digitale, produsele electronice suferă schimbări extraordinare, în special în industria telefoanelor mobile. După cum știm cu toții, cipurile sunt componentele de bază ale telefoanelor inteligente, iar dezvoltarea industriei cipurilor este legată de dezvoltarea telefoanelor mobile și a altor produse electronice.

  • Structură laminată PCB multistrat

    Înainte de a proiecta o placă de circuit PCB cu mai multe straturi, proiectantul trebuie să determine mai întâi structura plăcii de circuit utilizată în funcție de scara circuitului, dimensiunea plăcii de circuit și cerințele de compatibilitate electromagnetică (EMC)

  • Ce este un circuit integrat?

    Un circuit integrat (IC), cunoscut și sub denumirea de microcip sau cip, este un circuit electronic miniaturizat care constă din mai multe dispozitive semiconductoare interconectate, cum ar fi tranzistoare, diode, rezistențe și condensatoare, fabricate pe un singur substrat semiconductor, de obicei realizat din siliciu. Componentele unui circuit integrat sunt proiectate pentru a îndeplini funcții electronice specifice, iar întregul circuit este fabricat ca o singură unitate.

  • Avantajele și dezavantajele PCB-ului rigid-flexibil

    Placa de circuit flexibilă este laminată cu cupru și materiale similare, iar obiectivul principal este de a oferi suficientă flexibilitate și rezistență la îndoire. Pe de altă parte, PCB-urile rigide flexibile sunt construite folosind o combinație de două tehnologii și au zone flexibile și rigide.

  • Analiza cererii și ofertei de plăci HDI

    Creșterea continuă a producției de telefoane mobile conduce la cererea de plăci HDI. China joacă un rol important în industria mondială de producție a telefoanelor mobile. De când Motorola a adoptat complet plăcile HDI pentru a produce telefoane mobile în 2002, peste 90% dintre plăcile de bază pentru telefoane mobile au adoptat plăci HDI. Un raport de cercetare publicat de compania de cercetare de piață In-Stat în 2006 a prezis că în următorii cinci ani, producția globală de telefoane mobile va continua să crească cu o rată de aproximativ 15%. Până în 2011, vânzările globale de telefoane mobile vor ajunge la 2 miliarde de unități.

  • Introducerea procesului de placă moale FPC

    Prezentare generală a liniei de producție automată a plăcilor moale FPC

Trimite o anchetă