Produse
Acasă > Produse > BCM54616SC0HKFBG

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • Backplane rigid rigide militare

    Backplane rigid rigide militare

    Nașterea și dezvoltarea FPC și PCB au dat naștere unui nou produs de plăci moi și dure. Prin urmare, combinația de placi moi și dure a format o placă de circuit cu caracteristici FPC și caracteristici PCB. Următoarele sunt legate de Backplane Flex Rigid Militar, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine Backplane militar rigid rigid.
  • XC7S100-2FGGA484I

    XC7S100-2FGGA484I

    XC7S100-2FGGA484I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XCVU190-1FLGB2104I

    XCVU190-1FLGB2104I

    XCVU190-1FLGB2104I este un produs FPGA de înaltă performanță din seria Xilinx Virtex UltraScale, care joacă un rol important în mai multe domenii de aplicații high-end cu performanța sa excelentă.
  • XCVU5P-2FLVA2104I

    XCVU5P-2FLVA2104I

    ​Dispozitivul XCVU5P-2FLVA2104I Virtex UltraScale+ este un FPGA de înaltă performanță bazat pe noduri FinFET de 14 nm/16 nm, care acceptă tehnologia 3D IC și diverse aplicații intensive de calcul.
  • BCM47623LA1KFEBG

    BCM47623LA1KFEBG

    BCM47623LA1KFEBG este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XCVU13P-2FIGD2104E

    XCVU13P-2FIGD2104E

    XCVU13P-2FIGD2104E este un cip FPGA de înaltă performanță produs de Xilinx. Acest cip se bazează pe arhitectura avansată UltraScale+, cu capabilități puternice de procesare logică și resurse hardware abundente. Principalele sale caracteristici includ unități logice de înaltă densitate, memorie încorporată,
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Calea de dezvoltare a companiilor chineze de PCB

    Din alegerea propriei căi de dezvoltare a Hongtai, practicăm și un model de dezvoltare diferențiat.

  • Sunt semiconductorii și cipurile același concept?

    Chip este un termen general pentru produsele componente semiconductoare. În electronică, este o metodă de miniaturizare a circuitelor (incluzând în principal dispozitive semiconductoare și componente pasive) și adesea fabricată pe suprafața plăcilor semiconductoare. Cunoscut și ca circuit integrat, microcircuit sau micro

  • Care sunt avantajele plăcii PCB?

    În viața noastră de zi cu zi, există multe aparate electrice inteligente care ne aduc multe facilități, cum ar fi roboți de măturat podeaua, roboți de spălat vase, roboți de gătit etc. printre ele, acești roboți au inevitabil nevoie de plăci PCB cu o calitate fiabilă în procesul de asamblare.

  • Procesul de fabricație a plăcilor de circuite FPC

    Diagrama de flux a plăcii de circuit FPC cu o singură față: documente de inginerie - folie de cupru - Pretratare - film uscat prin presare - expunere - Dezvoltare - gravare - decapare peliculă - AOI - Pretratare - film de acoperire (sau imprimare cu cerneală) - pretratare înainte de galvanizare - galvanizare - post galvanizare - armare - perforare aspect - măsurare electrică - inspecție aspect - expediere;

  • Ce este cipul C

    Cipul IC (circuit integrat) este un circuit integrat format prin punerea unui număr mare de componente microelectronice (tranzistoare, rezistențe, condensatoare, diode etc.) pe o bază de plastic pentru a realiza un cip. În prezent, aproape toate cipurile pot fi numite cipuri IC.

  • 5 cauze și soluții majore pentru lipirea cu montare pe suprafață PCB

Trimite o anchetă