Produse
Acasă > Produse > AP9141R PCB rigid-flex

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • BCM47622LA1KFEBG

    BCM47622LA1KFEBG

    BCM47622LA1KFEBG este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • Microstrip PCB

    Microstrip PCB

    Microstrip PCB se referă la PCB de înaltă frecvență. Pentru placa de circuite speciale cu frecvență electromagnetică ridicată, în general vorbind, placa de înaltă frecvență poate fi definită ca frecvență peste 1 GHz. Placa de înaltă frecvență cuprinde o placă de miez cu o canelură goală și o placă îmbrăcată în cupru legată de suprafața superioară și de suprafața inferioară a plăcii de miez prin adeziv de curgere. Marginile deschiderii superioare și cele inferioare ale canelurii goale sunt prevăzute cu nervuri.
  • XC7A200T-1FFGG156C

    XC7A200T-1FFGG156C

    XC7A200T-1FFGG156C este un cip FPGA produs de Xilinx, aparținând seriei Artix-7. Acest cip este fabricat folosind tehnologie avansată de 28nm și are performanțe puternice de procesare. Caracteristicile specifice includ
  • XCVU095-1FFVA2104I

    XCVU095-1FFVA2104I

    XCVU095-1FFVA2104I este un cip FPGA produs de Xilinx, aparținând serialului de arhitectură Ultrascale. Acest cip este ambalat în FCBGA 2104 și are o logică FPGA de înaltă performanță care poate fi configurată ca memorie distribuită. Are 36kb bloc dual bloc de port și logică FIFO încorporată pentru bufferina de date pe cip
  • XC6SLX9-2CSG225I

    XC6SLX9-2CSG225I

    XC6SLX9-2CSG225I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XCKU115-2FLVF1924I

    XCKU115-2FLVF1924I

    XCKU115-2FLVF1924I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Unde sunt utilizate în principal plăcile HDI?

    Ca o componentă de bază indispensabilă în dispozitivele electronice moderne, plăcile HDI (plăci de interconectare de înaltă densitate) sunt utilizate pe scară largă în mai multe domenii intensive în tehnologie, datorită preciziei ridicate, integrării ridicate și a fiabilității ridicate.

  • Procesul de sudare a plăcii de circuite FPC

    În prezent, există două procese generale de sudare FPC, unul este sudarea prin presa de tablă, iar celălalt este sudarea manuală prin tragere.

  • Sunt semiconductorii și cipurile același concept?

    Chip este un termen general pentru produsele componente semiconductoare. În electronică, este o metodă de miniaturizare a circuitelor (incluzând în principal dispozitive semiconductoare și componente pasive) și adesea fabricată pe suprafața plăcilor semiconductoare. Cunoscut și ca circuit integrat, microcircuit sau micro

  • Definiția și cauza cercului roz de pe placa de circuite PCB

    După oxidarea suprafeței plăcii, se formează un strat de puf (oxid de cupru și oxid cupros).

  • Clasificarea componentelor electronice

    Componente: produsele care nu modifică compoziția moleculară a materiilor prime în timpul procesării pot fi numite componente.

  • Ce este un design PCB de mare viteză?

    ‌Designul PCB de mare viteză‌ se referă la plăci de circuite concepute pentru transmiterea semnalelor de mare viteză, care sunt de obicei transmise la viteze în GHz (gigaherți).

Trimite o anchetă