Produse
Acasă > Produse > AP7164E PCB rigid-flex

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XC6SLX25-3FTG256I

    XC6SLX25-3FTG256I

    XC6SLX25-3FTG256I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • 10M02SCU169I7G

    10M02SCU169I7G

    ​10M02SCU169I7G este un cip FPGA din seria MAX 10 produs de Intel (fostă Altera). Acest cip aparține matricei de porți programabile în câmp (FPGA) și are caracteristici nevolatile. Oferă 130 de porturi I/O și este ambalat în UBGA-169. Suportă o tensiune de lucru de 3,3 V, un interval de temperatură de lucru de la -40 ° C la + 100 ° C și o frecvență maximă de lucru de 450 MHz.
  • XC3S1200E-5FTG256C

    XC3S1200E-5FTG256C

    XC3S1200E-5FTG256C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XC3S50AN-4TQG144C

    XC3S50AN-4TQG144C

    XC3S50AN-4TQG144C este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.
  • BCM81392B0IFSBG

    BCM81392B0IFSBG

    BCM81392B0IFSBG este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • 5CSXFC4C6U23I7N

    5CSXFC4C6U23I7N

    ​5CSXFC4C6U23I7N este un sistem încorporat pe cip (SoC) sub Intel/Altera, aparținând seriei Cyclone V SX. Acest produs integrează procesorul ARM Cortex-A9 MPCore, are nuclee duale și vine cu sistemul de depanare CoreSight. Capacitatea sa RAM este de 64KB și are interfețe periferice bogate
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Precauții pentru ambalarea plăcilor de circuite flexibile FPC

    O atenție deosebită ar trebui acordată, de asemenea, ambalării produselor finite din plăci de circuite flexibile, mai degrabă decât pur și simplu stivuirea unui număr adecvat de plăci flexibile împreună la voință. Datorită structurii complexe a plăcii imprimate flexibile

  • componenta electronica. pcb

    Placa de circuit imprimat (PCB), cunoscută și sub numele de placă de circuit imprimat, este furnizorul de conexiuni electrice a componentelor electronice. Dezvoltarea sa are o istorie de peste 100 de ani. Designul său este în principal design de layout. Principalul avantaj al utilizării plăcii de circuit este că reduce foarte mult erorile de cablare și asamblare și îmbunătățește nivelul de automatizare și rata forței de muncă în producție. În funcție de numărul de straturi de plăci de circuite, acesta poate fi împărțit în placă unică, placă dublă, patru plăci, șase plăci și alte plăci de circuite multistrat.

  • Diferența dintre stratul de acoperire de imprimare lipsă și filmul de acoperire laminat al plăcii de circuite FPC

    După ce filmul de acoperire al plăcii de circuit FPC este poziționat, este necesar să se încălzească și să se presurizeze pentru a face adezivul complet solidificat și integrat cu circuitul.

  • Știți cu adevărat despre FPC-uri

    În funcție de materialul de bază, PCB poate fi împărțit în placă de circuit flexibilă, placă de circuit rigidă și placă combinată rigidă flexibilă, care sunt utilizate în diferite echipamente în funcție de diferite scopuri.

  • Care sunt avantajele plăcii de circuite FPC flexibile

    După cum sugerează și numele, placa de circuit imprimat flexibil FPC are funcția de îndoire și utilizare și poate fi transformată într-un spațiu tridimensional. Prin urmare, teoretic, doar o singură placă de circuit flexibil FPC / placă flexibilă FPC poate finaliza munca generală de cablare într-o singură mașină.

  • 2017 Hongtai își ia rămas bun de la Shenzhen pentru a se stabili în a patra Asociație a Guangdongului

    Hongtai a fost, de asemenea, afectat. Companiile japoneze au ajuns la o relație de cooperare strategică și au intrat oficial în cele patru întâlniri în 2017 ...

Trimite o anchetă