Produse
Acasă > Produse > AP7125E PCB rigid-flex

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • EP2AGZ350HF40I3G

    EP2AGZ350HF40I3G

    EP2AGZ350HF40I3G este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.
  • XC2C384-7TQG144C

    XC2C384-7TQG144C

    XC2C384-7TQG144C este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) la preț redus, dezvoltat de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.
  • LTM4613IV#PBF

    LTM4613IV#PBF

    LTM4613IV#PBF este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XC6SLX25-2CSG324I

    XC6SLX25-2CSG324I

    XC6SLX25-2CSG324I are diferite niveluri de viteză, cu -3 având cea mai mare performanță. Parametrii electrici DC și AC ai FPGA-urilor auto XA Spartan-6 și ai dispozitivelor FPGA-uri Spartan-6Q de grad de apărare sunt echivalenti cu specificațiile comerciale, dacă nu se specifică altfel. Caracteristicile de sincronizare ale dispozitivelor industriale cu nivel comercial (XC) -2 viteze sunt aceleași cu cele ale dispozitivelor comerciale cu nivel de viteză -2 - Nivelurile de viteză 2Q și -3Q sunt concepute special pentru extinderea intervalului de temperatură (Q). Caracteristicile de sincronizare sunt comparabile cu cele ale nivelurilor de viteză -2 și -3 ale dispozitivelor auto și de apărare. Atributele produsului
  • XC7K160T-1FBG676C

    XC7K160T-1FBG676C

    XC7K160T-1FBG676C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XCVU27P-2FSGA2577E

    XCVU27P-2FSGA2577E

    ​XCVU27P-2FSGA2577E este un cip FPGA produs de Xilinx, aparținând seriei Virtex UltraScale. Acest cip are caracteristicile de înaltă performanță și consum redus de energie și este potrivit pentru diferite scenarii de aplicații, cum ar fi centre de date, comunicații, control industrial,
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • De ce semiconductorii sunt atât de importanți

    Industria semiconductoarelor a apărut la sfârșitul secolului al XX-lea și a devenit una dintre cele mai importante părți ale economiei globale. În zilele noastre, aproape fiecare dispozitiv electronic are semiconductori

  • Compoziția și principalele funcții ale PCB

    PCB este compus în principal din tampon, orificiu traversant, orificiu de montare, sârmă, componentă, conector, umplutură

  • Avantajele și dezavantajele plăcilor multistrat

    Plăcile cu mai multe straturi au fost inventate în 1961. Metoda sa de producție este, în general, de a face mai întâi grafica stratului interior, apoi de a utiliza metoda de imprimare și gravare pentru a realiza un substrat cu o singură față sau pe două fețe și să-l încorporeze în stratul intermediar desemnat, apoi încălziți, apăsați și lipiți-l. În ceea ce privește găurirea ulterioară, Este aceeași cu metoda prin gaură placată a plăcii cu două fețe.

  • Avantajele și dezavantajele PCB-ului rigid-flexibil

    Placa de circuit flexibilă este laminată cu cupru și materiale similare, iar obiectivul principal este de a oferi suficientă flexibilitate și rezistență la îndoire. Pe de altă parte, PCB-urile rigide flexibile sunt construite folosind o combinație de două tehnologii și au zone flexibile și rigide.

  • Structură laminată PCB multistrat

    Înainte de a proiecta o placă de circuit PCB cu mai multe straturi, proiectantul trebuie să determine mai întâi structura plăcii de circuit utilizată în funcție de scara circuitului, dimensiunea plăcii de circuit și cerințele de compatibilitate electromagnetică (EMC)

  • Primii trei producători de cipuri din lume

    Pe fondul penuriei de cipuri, cipurile devin un domeniu crucial în lume. În industria cipurilor, Samsung și Intel au fost întotdeauna cei mai mari giganți IDM din lume (integrarea designului, producției și etanșării și testării, practic fără a se baza pe alții). Multă vreme, Tronul de Fier al cipurilor globale a fost luptat înainte și înapoi între cei doi până când TSMC a crescut și modelul bipolar a fost complet rupt.

Trimite o anchetă