Produse
Acasă > Produse > PCB de înaltă frecvență AD255

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • PCB HDI mixt de RO4003C

    PCB HDI mixt de RO4003C

    Substraturile de înaltă frecvență, sistemele de satelit, stațiile de bază receptoare de telefoane mobile și alte produse de comunicare trebuie să utilizeze plăci de circuit de înaltă frecvență, care se vor dezvolta în mod inevitabil în următorii ani, iar substraturile de înaltă frecvență vor avea o cerere mare. Următorul lucru este despre PCB mixt HDI de RO4003C, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine PCI mixt HDI de RO4003C.
  • XC7Z045-3FFG676E

    XC7Z045-3FFG676E

    XC7Z045-3FFG676E este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XC5VLX330-2FF1760C

    XC5VLX330-2FF1760C

    XC5VLX330-2FF1760C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XCZU49DR-L2FFVF1760I

    XCZU49DR-L2FFVF1760I

    XCZU49DR-L2FFVF1760I este un cip SoC FPGA (System on Chip Field Programmable Gate Array) produs de Xilinx Corporation
  • XCVU190-3FLGB2104E

    XCVU190-3FLGB2104E

    ​XCVU190-3FLGB2104E este un cip FPGA (Field Programmable Gate Array) lansat de Xilinx, care demonstrează un potențial puternic de aplicare în mai multe domenii datorită programabilității sale ridicate, performanței de calcul ridicate și caracteristicilor de consum redus de energie. Acest cip are o gamă largă de aplicații, inclusiv, dar fără a se limita la
  • Backplane cu degetele aurii Megtron6

    Backplane cu degetele aurii Megtron6

    În plus față de cerința de grosime uniformă a stratului de placare pentru foraj, proiectanții planului din spate au, în general, cerințe diferite pentru uniformitatea cuprului pe suprafața stratului exterior. Unele proiecte gravă câteva linii de semnal pe stratul exterior. Următorul lucru este despre Megtron6 ​​Ladder Gold Finger Backplane, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine Megtron6 ​​Ladder Gold Dinger Backplane.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Ce este semiconductorul

    Există multe forme de materie, cum ar fi solid, lichid, gaz, plasmă și așa mai departe. De obicei numim materiale cu conductivitate slabă, cum ar fi cărbunele, cristalul artificial, chihlimbarul, ceramica și așa mai departe, izolatori. Metalele cu o conductivitate bună, cum ar fi aurul, argintul, cuprul, fierul, staniul și aluminiul, sunt numite conductoare. Materialul dintre conductor și izolator poate fi numit simplu semiconductor. În comparație cu conductorii și izolatorii, descoperirea materialelor semiconductoare este cea mai recentă. Până în anii 1930, când tehnologia de purificare a materialelor a fost îmbunătățită, existența semiconductorilor era într-adevăr recunoscută de comunitatea academică.

  • Sursa numelui Consiliului HDI

    HDI în HDI Board este abrevierea pentru High Density Interconnector. Este un fel de (tehnologie) pentru producerea plăcilor de circuite imprimate. Utilizează micro-blind și îngropat prin tehnologie pentru o placă de circuit cu o densitate de distribuție a liniilor relativ mare. HDI este un produs compact conceput pentru utilizatorii de capacitate mică.

  • Avantajele și funcțiile forajului din spate

    Următoarele sunt avantajele și funcțiile forajului din spate, sper că vă pot ajuta să înțelegeți mai multe.

  • FPC devine tendința generală a industriei PCB

    Produsele electronice ar trebui să utilizeze PCB. PCB (placa de circuite imprimate) este folosită în aproape toate produsele electronice și este considerată „mama produselor sistemului electronic”.

  • Procesul de sudare a plăcii de circuite FPC

    În prezent, există două procese generale de sudare FPC, unul este sudarea prin presa de tablă, iar celălalt este sudarea manuală.

  • Fabrica de PCB Jianding atacă agresiv piața de bord auto și intenționează să cheltuiască 3 miliarde de yuani pentru a extinde capacitatea fabricii Hubei Xiantao

    Fabrica de PCB Jianding Technology atacă agresiv câmpul placii auto. În data de 21, consiliul de administrație al companiei a aprobat o majorare de capital de 100 de milioane de dolari SUA (aproximativ 3 miliarde NTD) în Uzina Hubei Xiantao din China. Cererea, capacitatea de producție lunară de 400.000 de metri pătrați este de așteptat să fie lansată în al doilea trimestru.

Trimite o anchetă