Produse
Acasă > Produse > PCB de 92 ml

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • EP3SL340F1517I5N

    EP3SL340F1517I5N

    EP3SL340F1517I5N este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • BCM56643XB0KFSBLG

    BCM56643XB0KFSBLG

    BCM56643XB0KFSBLG este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • XC7S75-1FGGA484C

    XC7S75-1FGGA484C

    Xilinx XC7S75-1FGGA484C Spartan ® -7 Field Programable Gate Array adoptă microblaze cu o frecvență de operare care depășește 200DMIP ™ Soft Processor, sprijinind 800MB/s DDR3, pe baza tehnologiei 28nm. FPGA este un dispozitiv semiconductor bazat pe o matrice de bloc logic configurabil (CLB) conectată printr -un sistem de interconectare programabil
  • XCZU11EG-3FFVC1760E

    XCZU11EG-3FFVC1760E

    XCZU11EG-3FFVC1760E Integrează caracteristici bogate de 64 biți quad-quad sau braț de core dual într-un singur dispozitiv ® Cortex-A53 Sistem de procesare și arhitectură programabilă Ultrascale bazată pe Arm Cortex-R5F. În plus, include, de asemenea, memorie pe cip, interfețe de memorie externe cu mai multe porturi și interfețe bogate de conexiune periferică.
  • ADPA7005C-Kit

    ADPA7005C-Kit

    ADPA7005C-Kit este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • B50240C1KFBG

    B50240C1KFBG

    B50240C1KFBG este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv controlul industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Stațiile de bază 5G necesită circuite de înaltă frecvență și viteză mare, PCB a devenit o linie de produse populară în era 5G

    PCB (Printed Circuit Board) este o industrie cu un prag tehnic relativ scăzut. Cu toate acestea, comunicarea 5G are caracteristicile de înaltă frecvență și viteză mare. Prin urmare, 5G PCB necesită tehnologie mai înaltă, iar pragul industriei este ridicat; în același timp, valoarea de ieșire este, de asemenea, trasă în sus.

  • Cum să proiectați laminarea atunci când proiectați o placă de circuite PCB cu 4 straturi

    Când proiectați o placă de circuite PCB cu patru straturi, cum să proiectați stiva? Teoretic, pot exista trei scheme

  • Modul de instalare a componentelor pe placa de circuit imprimat PCB

    Plăcile și cardurile noastre obișnuite pentru computere sunt, în principiu, plăci de circuite imprimate pe două fețe, pe bază de pânză de sticlă din rășină epoxidică. O parte este componentele plug-in, iar cealaltă parte este suprafața de sudare a picioarelor componentelor. Se poate observa ca punctele de sudura sunt foarte regulate

  • Procesul de sudare a plăcii de circuite FPC

    În prezent, există două procese generale de sudare FPC, unul este sudarea prin presa de tablă, iar celălalt este sudarea manuală.

  • Ce înseamnă un cip

    Un cip se referă la un cip de siliciu care conține circuite integrate, care este de dimensiuni mici și face parte dintr-un telefon mobil, computer sau alt dispozitiv electronic. Dacă cel mai important organ al corpului uman este creierul, atunci cipurile sunt „creierul” dispozitivelor electronice. Un cip este un circuit integrat, cunoscut și sub denumirea de cip microelectronic, compus din multe dispozitive electronice, componente de circuit, materie organică etc., ambalat pe un singur cip de siliciu și este unul dintre fundamentele tehnologiei electronice moderne. Datorită dimensiunilor sale mici, consumului redus de energie, dificultății mari de fabricație și fiabilității ridicate

  • Ce înseamnă un cip

    Un cip se referă la un cip de siliciu care conține circuite integrate, care este de dimensiuni mici și face parte dintr-un telefon mobil, computer sau alt dispozitiv electronic. Dacă cel mai important organ al corpului uman este creierul, atunci cipurile sunt „creierul” dispozitivelor electronice.

Trimite o anchetă