Produse
Acasă > Produse > 8R4F PCB rigid-flex

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • BCM84881B0IFSBG

    BCM84881B0IFSBG

    BCM84881B0IFSBG PORT SINGUR BCM84881B0IFSBG ETHERNET CIP BGA169 CIRCUIT INTEGRAT CHIP 18KB
  • XA6SLX4-2CSG225Q

    XA6SLX4-2CSG225Q

    XA6SLX4-2CSG225Q este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • PCB modul optic 200G

    PCB modul optic 200G

    PCB-ul modulului optic 200G este compus din shell, PCBA (PCB blank board + driver chip) și dispozitive optice (dublă fibră: Tosa, Rosa; o singură fibră: Bosa). Pe scurt, funcția modulului optic este conversia fotoelectrică. Transmițătorul convertește semnalul electric în semnal optic, iar apoi receptorul convertește semnalul optic în semnal electric după transmiterea prin fibra optică.
  • Backplane cu degetele aurii Megtron6

    Backplane cu degetele aurii Megtron6

    În plus față de cerința de grosime uniformă a stratului de placare pentru foraj, proiectanții planului din spate au, în general, cerințe diferite pentru uniformitatea cuprului pe suprafața stratului exterior. Unele proiecte gravă câteva linii de semnal pe stratul exterior. Următorul lucru este despre Megtron6 ​​Ladder Gold Finger Backplane, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine Megtron6 ​​Ladder Gold Dinger Backplane.
  • XCVU9P-2FSGD2104I

    XCVU9P-2FSGD2104I

    XCVU9P-2FSGD2104I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • IT-8350G PCB

    IT-8350G PCB

    Pentru frecvență generală, utilizați foi FR-4, dar materiale de înaltă frecvență ar trebui utilizate în raportul de frecvență de 1-5G, cum ar fi materiale semi-ceramice. Rogers 4350, 4003, 5880, etc. sunt utilizate în mod obișnuit ... dacă frecvența este mai mare de 5G, este mai bine să folosiți material PTFE, care este politetrafluoroetilen. Acest material are o performanță bună de înaltă frecvență, dar există limitări în artele de procesare, cum ar fi tehnologia de suprafață care nu poate fi nivelată cu aer cald. Următorul lucru este legat de IT-8350G PCB, sper să vă ajut să înțelegeți mai bine IT-8350G PCB.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Cum să distingem placa FPC bună de cea rea

    Metode de a evalua calitatea plăcii de circuite FPC: 1： Distingeți calitatea plăcii de circuite de aspectul În general, aspectul plăcii de circuite FPC poate fi analizat și judecat din trei aspecte

  • Calitatea tratamentului cu stres termic al PCB-ului greu de cupru

    La proiectarea unui circuit, factori precum stresul termic sunt foarte importanți, iar inginerii ar trebui să elimine stresul termic cât mai mult posibil. De-a lungul timpului, procesele de fabricare a PCB-urilor au continuat să evolueze și au fost inventate diverse tehnologii PCB, cum ar fi PCB-urile din aluminiu, care poate face față stresului termic. Este în interesul designerilor de PCB grele din cupru să minimizeze bugetul de putere, menținând în același timp circuitul. Performanță și design ecologic cu performanță de disipare a căldurii.

  • Precauții pentru prelucrarea filmului de acoperire a plăcii de circuite FPC

    Filmul de acoperire al plăcii de circuite FPC va fi prelucrat prin deschiderea ferestrei, dar nu poate fi procesat imediat după ce a fost scos din depozitul frigorific. Mai ales când temperatura ambientală este ridicată și diferența de temperatură este mare, picăturile de apă se vor condensa la suprafață.

  • Avantajele și dezavantajele plăcilor multistrat

    Plăcile cu mai multe straturi au fost inventate în 1961. Metoda sa de producție este, în general, de a face mai întâi grafica stratului interior, apoi de a utiliza metoda de imprimare și gravare pentru a realiza un substrat cu o singură față sau pe două fețe și să-l încorporeze în stratul intermediar desemnat, apoi încălziți, apăsați și lipiți-l. În ceea ce privește găurirea ulterioară, Este aceeași cu metoda prin gaură placată a plăcii cu două fețe.

  • PCB Engineer trebuie să cunoască cunoștințele de bază ale PCB-Hongtai PCB de partajare a tehnologiei

    Vă sunt prezentate următoarele cinci aspecte: 1. Scurtă introducere a plăcii de circuit2. Introducerea bazilelor circuitului materil3. Structura de bază a stivei plăcii de circuit4. Procesul de producție a plăcilor de circuit

  • 5 cauze și soluții majore pentru lipirea cu montare pe suprafață PCB

Trimite o anchetă