Produse
Acasă > Produse > PCB 8G de mare viteză

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XC3S50-4PQG208C

    XC3S50-4PQG208C

    XC3S50-4PQG208C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XC6SLX45-2CSG324I

    XC6SLX45-2CSG324I

    XC6SLX45-2CSG324I este un tip de FPGA (Field Programmable Gate Array) realizat de Xilinx. Acest FPGA specific are 43.661 de celule logice, funcționează la o viteză de până la 400 MHz și dispune de 1,3 Mb de RAM bloc, 180 DSP Slices și 167 de I/O utilizator.
  • BCM65920C0IFSBG

    BCM65920C0IFSBG

    BCM65920C0IFSBG este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XCZU15EG-1FFVC900I

    XCZU15EG-1FFVC900I

    XCZU15EG-1FFVC900I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • EP2S60F672I4N

    EP2S60F672I4N

    EP2S60F672I4N este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.
  • XCVU11P-1FLGC2104E

    XCVU11P-1FLGC2104E

    Dispozitivul FPGA XCVU11P-1FLGC2104E oferă cea mai înaltă performanță și funcționalitate integrată pe un nod FinFET de 14nm/16nm.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Placă de circuit flexibil FPC prin modul orificiu

    În prezent, majoritatea găurilor forate în placa imprimată flexibilă pe două fețe sunt încă găurite de mașina de găurit NC. Mașina de găurit NC este practic aceeași cu cea utilizată în placa rigidă imprimată, dar condițiile de găurire sunt diferite. Deoarece placa imprimată flexibilă este foarte subțire, mai multe piese pot fi suprapuse pentru găurire. Dacă condițiile de foraj sunt bune, se pot suprapune 10 ~ 15 bucăți pentru găurire.

  • Avantajele și dezavantajele plăcilor multistrat

    Plăcile cu mai multe straturi au fost inventate în 1961. Metoda sa de producție este, în general, de a face mai întâi grafica stratului interior, apoi de a utiliza metoda de imprimare și gravare pentru a realiza un substrat cu o singură față sau pe două fețe și să-l încorporeze în stratul intermediar desemnat, apoi încălziți, apăsați și lipiți-l. În ceea ce privește găurirea ulterioară, Este aceeași cu metoda prin gaură placată a plăcii cu două fețe.

  • Ce tip de producător de protecție PCB este mai favorizat de utilizatori

    Poate că mulți oameni nu sunt familiarizați cu PCB. De fapt, așa-numita PCB este o poreclă pentru placa de circuite. Este aproape necesar să folosiți placa cu circuite în locurile accesibile din viața oamenilor, cum ar fi computerele, lifturile și chiar telefoanele inteligente care sunt folosite în fiecare zi. Afișarea lină a funcțiilor lor este de fapt controlată de placa de circuit. În zilele noastre, există un număr mare de producători de impermeabilizare PCB. Ce fel de producători de materiale de izolare PCB sunt mai preferați de utilizatori?

  • Procesul de sudare a plăcii de circuite FPC

    În prezent, există două procese generale de sudare FPC, unul este sudarea prin presa de tablă, iar celălalt este sudarea manuală.

  • Modul de instalare a componentelor pe placa de circuit imprimat PCB

    Plăcile și cardurile noastre obișnuite pentru computere sunt, în principiu, plăci de circuite imprimate pe două fețe, pe bază de pânză de sticlă din rășină epoxidică. O parte este componentele plug-in, iar cealaltă parte este suprafața de sudare a picioarelor componentelor. Se poate observa ca punctele de sudura sunt foarte regulate

  • Ce sunt plăcile multistrat?

    PCB cu mai multe straturi este o placă de circuit compusă din mai mult de două straturi de strat electric (strat de folie de cupru) suprapuse unul peste altul. Straturile de cupru sunt legate între ele prin straturi de rășină.

Trimite o anchetă