Produse
Acasă > Produse > PCB HDI robot cu 8 straturi

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XC7A35T-1CSG324C

    XC7A35T-1CSG324C

    XC7A35T-1CSG324C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XCVU33P-2FSVH2104I

    XCVU33P-2FSVH2104I

    XCVU33P-2FSVH2104I este o matrice puternică de porți programabile în câmp (FPGA) dezvoltată de Xilinx, o companie de top în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 2,5 milioane de celule logice, 45 Mb de RAM bloc și 3.600 de segmente de procesare digitală a semnalului (DSP), ceea ce îl face potrivit pentru aplicații de înaltă performanță din diverse industrii. Funcționează cu o sursă de alimentare de la 0,85 V până la 0,9 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS,
  • XCVU37P-2FSVH2892E

    XCVU37P-2FSVH2892E

    ​XCVU37P-2FSVH2892E este un produs FPGA (Field Programmable Gate Array) de înaltă performanță lansat de Xilinx, aparținând seriei Virtex UltraScale+. Acest cip FPGA a demonstrat performanțe remarcabile și potențial de aplicare în mai multe domenii datorită puterii sale puternice de calcul și caracteristicilor flexibile de programare.
  • 5CEBA9F23C7N

    5CEBA9F23C7N

    5CEBA9F23C7N este un cip FPGA din seria Cyclone V produs de Intel (fostul Altera). Acest cip are performanță și flexibilitate ridicate, potrivite pentru diverse cerințe complexe de proiectare. Principalele sale caracteristici includ:
  • XC7VX1140T-2FLG1928I

    XC7VX1140T-2FLG1928I

    XC7VX1140T-2FLG1928I este un dispozitiv FPGA (Field Programmable Gate Array). Acest FPGA aparține seriei Virtex-7 și este fabricat folosind un proces de 28 nm. Are 1140 de unități logice și o capacitate mare, ceea ce îl face potrivit pentru diverse scenarii complexe de proiectare hardware. În plus, dispozitivul are și 2000 LE (elemente logice), oferind designerilor mai multe resurse pentru a îndeplini sarcini dificile
  • EP4CE15F23C8N

    EP4CE15F23C8N

    EP4CE15F23C8N Echipamentul Cyclone IV E oferă -6 (cel mai rapid), -7, -8, -8L și -9L niveluri de viteză pentru echipamente comerciale, -8L nivel de viteză pentru echipamente industriale și -7 nivel de viteză pentru extinderea industrială și auto. echipamente. Echipamentul Cyclone IV GX oferă -6 (cel mai rapid), -7 și -8 niveluri de viteză pentru echipamentele comerciale și -7 niveluri de viteză pentru echipamentele industriale.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Care este obiectivul principal al industriei semiconductoarelor

    Industria semiconductoarelor este o industrie de înaltă tehnologie care implică cercetarea și dezvoltarea, fabricarea și aplicarea materialelor semiconductoare. Semiconductorii sunt un tip special de material cu proprietăți conductoare care se află între conductori și izolatori. Materialele semiconductoare realizează funcționalitatea dispozitivelor electronice prin controlul fluxului de curent.

  • Cum se instalează componente pe placa de circuit imprimat PCB

    Plăcile noastre obișnuite pentru computere sunt în principiu plăci de circuite imprimate pe două fețe pe bază de pânză de sticlă din rășină epoxidice, dintre care una este o componentă conectabilă, iar cealaltă parte este o suprafață de sudare a piciorului. Se poate observa că îmbinările de lipit sunt foarte regulate. Îl numim tampon pentru suprafața de lipit discretă a picioarelor componentelor

  • Analiza cererii și ofertei de plăci HDI

    Creșterea continuă a producției de telefoane mobile conduce la cererea de plăci HDI. China joacă un rol important în industria mondială de producție a telefoanelor mobile. De când Motorola a adoptat complet plăcile HDI pentru a produce telefoane mobile în 2002, peste 90% dintre plăcile de bază pentru telefoane mobile au adoptat plăci HDI. Un raport de cercetare publicat de compania de cercetare de piață In-Stat în 2006 a prezis că în următorii cinci ani, producția globală de telefoane mobile va continua să crească cu o rată de aproximativ 15%. Până în 2011, vânzările globale de telefoane mobile vor ajunge la 2 miliarde de unități.

  • Prelucrarea plăcii moi FPC și a plăcii de armare

    Procesarea plăcii armate cu placă moale FPC, placa armată cu placă moale FPC este unică pentru placa de circuit flexibilă, iar forma și materialele sale sunt, de asemenea, diverse

  • Explicație detaliată a structurii laminate PCB multistrat

    Înainte de a proiecta o placă de circuite PCB cu mai multe straturi, proiectantul trebuie să determine mai întâi structura plăcii de circuit în funcție de scara circuitului, dimensiunea plăcii de circuit și cerințele de compatibilitate electromagnetică (EMC),

  • Ce este un cip

    Definiție: Un cip de circuit integrat este un material mic, subțire, pe bază de siliciu, care integrează componente electronice precum tranzistori, rezistențe, condensatori etc. Este o componentă fundamentală a dispozitivelor electronice.

Trimite o anchetă