Produse

​XC6VHX565T-2FFG1924E este un modul de alimentare DC-DC redus, de înaltă performanță, dezvoltat de Analog Devices, o companie de top în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are o gamă largă de tensiune de intrare de la 6V la 36V și un curent de ieșire maxim de 5A.

Funcția modulului optic este conversia fotoelectrică. Capătul de transmisie transformă semnalul electric într-un semnal optic. După transmiterea prin fibra optică, capătul receptor transformă semnalul optic într-un semnal electric. Următorul este despre modulul optic 2.5G legat de PCB, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine PCB modul optic 2.5G.

HI-3583APQI-15 este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.

​XC7Z020-1CLG484C este un sistem încorporat pe cip (SoC) produs de Xilinx Inc. Specificațiile și funcțiile specifice sunt următoarele:

BCM8073CIFBG este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.

XC3S400AN-4FGG400I este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.