Produse
Acasă > Produse > 5SGXMA4H2F35I3LG

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • BCM54616SC0IFBG

    BCM54616SC0IFBG

    BCM54616SC0IFBG este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XC7Z030-2FBG484I

    XC7Z030-2FBG484I

    XC7Z030-2FBG484I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • 10AS048H3F34E2SG

    10AS048H3F34E2SG

    10AS048H3F34E2SG este un cip FPGA cu performanțe excelente și perspective largi de aplicare. Are performanță ridicată, consum redus de energie, flexibilitate și fiabilitate, făcându-l potrivit pentru scenarii de aplicații care necesită aceste caracteristici
  • HI-8570PSI

    HI-8570PSI

    HI-8570PSI este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XCF32PVOG48C

    XCF32PVOG48C

    XCF32PVOG48C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • BCM68461A1KRFBG

    BCM68461A1KRFBG

    BCM68461A1KRFBG este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Cum să proiectăm mai bine PCB-ul Rigid-Flex?

    Odată cu actualizarea continuă a produselor electronice și aplicarea treptată a produselor 5G, cererea pentru PCB Rigid-Flex a crescut. Există o mare diferență între proiectarea Rigid-Flex PCB și simpla proiectare a Flex-PCB și Rigid-PCB. Următoarea este o descriere detaliată a unor cerințe pentru proiectarea PCB-ului Rigid-Flex convențional.

  • Starea actuală a cipurilor semiconductoare în China

    Care este starea cipurilor chinezești Pe 9 iunie 2021, la conferința mondială a semiconductoarelor, Wu Hanming, un academician al Academiei Chineze de Inginerie, a subliniat situația actuală a cipurilor din China: China mai are nevoie de 8 SMIC-uri dacă dorește să finalizeze localizarea și înlocuirea cipurilor. Pe scurt, acum China are nevoie de 8 SMIC-uri

  • Aspectul de dezvoltare a industriei plăcilor flexibile FPC și tendința de dezvoltare a piețelor interne și externe

    Placa moale FPC este o componentă electronică importantă. Este, de asemenea, suportul componentelor electronice și conexiunea electrică a componentelor electronice. Prin analiza dezvoltării plăcii moale FPC în principalele regiuni, tendința de dezvoltare a pieței și analiza comparativă a piețelor interne și externe, această lucrare vă oferă o mai bună înțelegere a industriei FPC.

  • 5 cauze și soluții majore pentru lipirea cu montare pe suprafață PCB

  • Astăzi, vom vorbi despre cunoștințele legate de jetoane, în speranța de a oferi ceva ajutor pentru ca toată lumea să înțeleagă jetoanele!

    1. Introducere în chips-uri Ce este un cip? Un cip este un circuit integrat care poate fi comparat cu creierul unui dispozitiv electronic. Componentele de pe un cip pot efectua diverse sarcini, cum ar fi procesarea informațiilor, stocarea datelor, efectuarea de calcule și controlul operațiunilor. De ce se numește cip? „Miezul” reprezintă miezul și centrul, iar „cipul” reprezintă o bucată sau fragment subțire. Un cip este o piesă subțire realizată din materiale semiconductoare, care, ca parte centrală a întregului sistem de circuite, integrează structurile cheie ale circuitelor.

  • Non-Apple HDI Mare versiune

    Conform rapoartelor de piață, Huawei și alte dispozitive de difuzare HDI, care nu sunt Apple, au extins ordinele de eliberare, ceea ce va adăuga impuls la operațiunile din afara sezonului fabricii PCB în primul trimestru al acestui an.

Trimite o anchetă