Produse
Acasă > Produse > 56G RO3003 PCB mixt

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XC7A75T-1CSG324I

    XC7A75T-1CSG324I

    ​XC7A75T-1CSG324I este un modul de alimentare DC-DC de înaltă performanță, redus, dezvoltat de Analog Devices, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are o gamă largă de tensiune de intrare de la 6V la 36V și un curent de ieșire maxim de 5A.
  • XC6SLX45-2CSG324I

    XC6SLX45-2CSG324I

    XC6SLX45-2CSG324I este un tip de FPGA (Field Programmable Gate Array) realizat de Xilinx. Acest FPGA specific are 43.661 de celule logice, funcționează la o viteză de până la 400 MHz și dispune de 1,3 Mb de RAM bloc, 180 DSP Slices și 167 de I/O utilizator.
  • PCB ELIC HDI

    PCB ELIC HDI

    Placa de circuite imprimate PCB ELIC HDI este utilizarea celei mai noi tehnologii pentru a crește utilizarea plăcilor de circuite imprimate în aceeași zonă sau mai mică. Acest lucru a determinat progrese majore în produsele de telefonie mobilă și computer, producând noi produse revoluționare. Aceasta include computere cu ecran tactil și comunicații 4G și aplicații militare, precum avionică și echipament militar inteligent.
  • XC7K325T-1FFG900I

    XC7K325T-1FFG900I

    XC7K325T-1FFG900I Hongtai Fast Electronics, 100% în stoc, complet în categorii, producând doar echipamente originale cu o reputație de 15 ani, oferind o platformă de achiziții de componente electronice sigure și fiabile
  • 5M160ZE64C4N

    5M160ZE64C4N

    5M160ZE64C4N este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv controlul industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • KSZ9031rnxic

    KSZ9031rnxic

    KSZ9031Rnxic este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Tehnologia frigorifice semiconductoare

    Tehnologia de refrigerare cu semiconductor este utilizată pe scară largă în tehnologia actuală de refrigerare. În timpul creșterii culturilor în seră, tehnologia de refrigerare cu semiconductor poate controla eficient temperatura mediului, în special pentru unele plante cu cerințe ridicate pentru mediu

  • Caracteristicile plăcii rigide-flex

    Placa rigidă-flex este o combinație de placă flexibilă și placă dură. Este o placă de circuit formată prin combinarea unui strat inferior flexibil stratificat subțire cu un strat inferior rigid și apoi laminarea acestuia într-o singură componentă. semnale electrice. Produsul poate funcționa stabil și fiabil pentru o lungă perioadă de timp în medii dure, cum ar fi temperaturi ridicate și scăzute, umiditate ridicată, vibrații, pulverizare de sare și presiune scăzută a aerului. În prezent, Jonhon Optronic a furnizat soluții de plăci imprimate rigide și flexibile pentru aviație, aerospațială, nave, arme și alte domenii.

  • Știți cu adevărat despre FPC-uri

    de FPC devine din ce în ce mai semnificativ pentru a realiza mai multe funcții. Acum Jin Baize va vorbi despre caracteristicile FPC despre avantajele și dezavantajele FPC.

  • Ce tipuri de plăci de circuite FPC pot fi împărțite în funcție de numărul de straturi

    Placa de circuite FPC poate fi împărțită în panou unic, placă cu două fețe și placă multistrat în funcție de numărul de straturi de circuit. Placa multistrat comună este în general o placă cu 4 straturi sau o placă cu 6 straturi, iar placa complexă cu mai multe straturi poate ajunge la zeci de straturi.

  • Clasificarea principală a chipsurilor

    Conform clasificării funcționale, acesta poate fi împărțit în patru tipuri, în principal cipuri de memorie, microprocesoare, cipuri standard și sisteme complexe pe cip (SoC). În funcție de tipurile de circuite integrate, acestea pot fi împărțite în trei categorii: cipuri digitale, cipuri analogice și cipuri hibride.

  • Panou PCB, panou dublu, placă cu mai multe straturi nu poate spune diferența?

    O placă de circuit imprimat (PCB) este utilizată pentru a transporta componente electronice și pentru a oferi un circuit principal pentru conectarea componentelor la circuit. Din punct de vedere structural, PCB este împărțit în panou unic, dublu panou și placă multistrat. Dar majoritatea oamenilor nu pot spune diferența, deci care sunt cele trei diferențe?

Trimite o anchetă