Produse
Acasă > Produse > PCB cu 40 de straturi, grosime de 6,4 mm

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XCVU095-1FFVA2104I

    XCVU095-1FFVA2104I

    XCVU095-1FFVA2104I este un cip FPGA produs de Xilinx, aparținând serialului de arhitectură Ultrascale. Acest cip este ambalat în FCBGA 2104 și are o logică FPGA de înaltă performanță care poate fi configurată ca memorie distribuită. Are 36kb bloc dual bloc de port și logică FIFO încorporată pentru bufferina de date pe cip
  • EP2AGX260FF35C4N

    EP2AGX260FF35C4N

    EP2AGX260FF35C4N este un tip de FPGA (tabloul de poartă programabilă de câmp) realizat de Intel (fostul Altera). Acest FPGA specific are 260.000 de elemente logice, funcționează cu o viteză de până la 800 MHz și are 30,8 MB de memorie încorporată, 1.152 blocuri DSP și 24 de canale transceiver de mare viteză.
  • CD74HCT161M

    CD74HCT161M

    CD74HCT161M este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • XCVU13P-2FLGA2577

    XCVU13P-2FLGA2577

    XCVU13P-2FLGA2577E Virtex ™ Ultrascale+ ™ Dispozitivul oferă cea mai înaltă performanță și funcționalitate integrată pe nodul FinFET 14NM/16NM. IC 3D de generație a treia generație AMD folosește tehnologia de interconectare a siliconului stivuit (SSI) pentru a încălca limitele legii lui Moore și pentru a atinge cea mai mare procesare a semnalului și lățimea de bandă în serie pentru a satisface cele mai stricte cerințe de proiectare
  • XCZU49DR-L2FFVF1760I

    XCZU49DR-L2FFVF1760I

    XCZU49DR-L2FFVF1760I este un SOC FPGA (sistem pe câmpul de poartă programabil pentru câmpul Chip) CHIP produs de Xilinx Corporation
  • BCM89259YD0BFBGGT

    BCM89259YD0BFBGGT

    BCM89259YD0BFBGT este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

Trimite o anchetă