Produse
Acasă > Produse > PCB Rigid-Flex cu 36 de straturi

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XC7Z010-2CLG400I

    XC7Z010-2CLG400I

    XC7Z010-2CLG400I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XCKU15P-2FFVE1517I

    XCKU15P-2FFVE1517I

    XCKU15P-2FFVE1517I este un cip FPGA (Field Programmable Gate Array) de la Xilinx, care aparține familiei Kintex UltraScale+. Cipul utilizează tehnologia de proces de 20 nm și are 1,4 milioane de celule logice și 5.520 de segmente DSP.
  • BCM84729AIFSBLG

    BCM84729AIFSBLG

    BCM84729AIFSBLG este o componentă electronică avansată produsă de Broadcom Corporation, un furnizor lider de soluții de semiconductori pentru comunicații cu fir și fără fir. Această componentă este concepută pentru a satisface cerințele exigente ale diverselor aplicații, inclusiv, dar fără a se limita la sisteme de rețea, telecomunicații și procesare a datelor.
  • XC6SLX25T-N3CSG324I

    XC6SLX25T-N3CSG324I

    XC6SLX25T-N3CSG324I Spartan-6 FPGA are până la șase CMT-uri, fiecare constând din două DCM-uri și un PLL și poate fi utilizat singur sau în cascadă. Spartan-6 FPGA extinde densitatea de la 3840 la 147443 de unități logice, cu doar jumătate din consumul de energie din seria Spartan anterioară și are o conectivitate mai rapidă și mai cuprinzătoare. Seria Spartan-6 adoptă tehnologia matură a procesului de cupru cu putere redusă de 45 de nanometri, realizând cel mai bun echilibru între cost, consum de energie și performanță, oferind o logică nouă și mai eficientă a tabelului de căutare cu 6 intrări cu registru dublu și un nivel de sistem bogat încorporat. blocuri.
  • PCB Planing Winding

    PCB Planing Winding

    Placă de bobină: modelul circuitului este în principal înfășurător, iar placa de circuit este înlocuită cu un circuit gravat pentru a înlocui virajele tradiționale de sârmă de cupru. Următorul este despre PCB Planar Winding, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine PCB Planar Winding.
  • BCM88820CA1KFSBG

    BCM88820CA1KFSBG

    BCM88820CA1KFSBG este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Analiza stării actuale de dezvoltare și a perspectivelor industriei aplicațiilor semiconductoare din China

    În anii 1980, China a început să intre în industria semiconductoarelor. În primele zile, tehnologia semiconductoarelor se baza în principal pe importuri, în timp ce China s-a angajat în principal în lucrări simple de asamblare și testare. La acea vreme, marile întreprinderi, cum ar fi Shanghai Hongli și East China Semiconductor, aveau un decalaj semnificativ între nivelul lor de tehnologie a produselor și nivelul avansat internațional, dar a pus bazele industriei chineze a semiconductoarelor.

  • Care este diferența dintre cipuri, semiconductori și circuite integrate?

    Semiconductorii se referă la materiale cu conductivitate între conductor și izolator la temperatura camerei. Materialele semiconductoare comune includ siliciu, germaniu, arseniura de galiu etc. Siliciul este cel mai influent în aplicarea diferitelor materiale semiconductoare.

  • Non-Apple HDI Mare versiune

    Conform rapoartelor de piață, Huawei și alte dispozitive de difuzare HDI, care nu sunt Apple, au extins ordinele de eliberare, ceea ce va adăuga impuls la operațiunile din afara sezonului fabricii PCB în primul trimestru al acestui an.

  • Ce sunt plăcile multistrat?

    PCB cu mai multe straturi este o placă de circuit compusă din mai mult de două straturi de strat electric (strat de folie de cupru) suprapuse unul peste altul. Straturile de cupru sunt legate între ele prin straturi de rășină.

  • Istoricul dezvoltării componentelor electronice

    Istoria dezvoltării componentelor electronice este de fapt o istorie condensată a dezvoltării electronice. Tehnologia electronică este o nouă tehnologie dezvoltată la sfârșitul secolului al XIX-lea și începutul secolului al XX-lea. S-a dezvoltat cel mai rapid și a fost utilizat pe scară largă în secolul al XX-lea. A devenit un simbol important al dezvoltării științei și tehnologiei moderne.

  • Abordarea capacității de cuplare în modele

    Cuplarea parazită între diferite plase are loc prin inductanță și capacitate parazită. Capacitatea de cuplare definește cât de ușor se pot transfera semnalele între plase pentru a produce o cale de întoarcere, diafragmă sau impedanță generală a circuitului. capacitatea de cuplare în plasele dvs. va influența comportamentul semnalului.

Trimite o anchetă